Microchip Technology推出采用8-pad DFN(dual flat no-lead)封装规格之512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件。此系列产品包括24LC512、24AA512以及24FC512，皆采用Microchip的先进PMOS Electrically Erasable Cell(PEEC)制程技术，让Microchip能在最薄的封装规格(0.9mm)中提供高密度、低功耗的EEPROM元件。而6mm x 5mm 的DFN 封装则让设计业者能在各种空间有限的设计中采用512 Kbit 序列EEPROM记忆体，同时又能降低成本与增加可用的机板空间。

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Microchip的PEEC cell 是历经漫长的EEPROM创新、品质、与功能改进后，所推出之最新且最先进的世代产品。除了将缩小、高密度的元件嵌入至小体积的封装外，新产品更维持Microchip在品质与可靠度的领导优势，不仅可承受85°C的最高温度与1百万次的抹除/写入作业，储存资料更可维持200年以上。