Microchip Technology发表一项全新的MicroLeadframe（MLF）封装技术。此款新封装设计不仅去除了传统的侧面接脚，更减低了安装后的高度与体积，使新组件的尺寸只有典型SSOP封装的一半，为重视空间效率的电路设计提供了更理想的选择。此次推出的新产品包括Microchip多款畅销的OTP和快闪（Flash）微控制器PICmicro，由于封装尺寸接近芯片原本的大小，因此大幅提高了电路板空间的利用率，并达到以往所不及的高密度空间应用。新型MLF封装微控制器的应用包括掌上电脑、PDA、移动电话、掌上型量测仪器、小型玩具和多种汽车应用系统，例如免用钥匙密码锁或点火系统。初期产品将采用28接脚6x6mm封装，间距为0.65mm，价格比典型的SOIC封装组件更实惠。最先上市组件将包括四款OTP组件（PIC16C62B、PIC16C63A、PIC16C72A和PIC16C73B）以及二款快闪微控制器（PIC16F73和PIC16F76）。

MicroLeadframe（MLF）封装技术

Microchip表示，该公司也计划于2002年推出8接脚至40接脚的其他组件。新款芯片除了能缩小整体尺寸外，同时结合ExposedPad科技，将芯片本身的die paddle露出在外，并可直接焊接到印刷电路板，以改善整体制造效率和减少散热限制。而透过MLF封装技术，客户将不再需要顾虑接脚处理与导管结合（wire-bonding）的问题，同时可简化封装与测试程序。

Microchip提供数种支持MLF组件的开发工具。MPLAB In-Circuit Emulator（ICE） 2000是一套功能完备的仿真器系统。MPLAB-IDE是一整合式的开发工具（Integrated Development Environment），它可协助用户直接对程序做编辑、编译/组译、除错及刻录，并可协助设计工程师对PICmicro的韧体做一设计。Microchip的PRO MATE Ⅱ组件刻录工具能与MPLAB IDE软件搭配作业。其它开发工具还包括PICSTART Plus，它是一套在MPLAB IDE环境下的简易开发工具利用软件仿真器进行除错功能。另外，Microchip也为PICSTART Plus和PRO MATE Ⅱ供应MLF的刻录转换座(AC164031)，并且已全面供货。 28-pin MLF样本与量产品皆已全面供应中，8、20和40接脚MLF组件预定于2002年开始供应。