Molex公司最近推出在单一模块化封装中结合高速度和高密度的Impact 100-Ohm背板连接器产品，这种模块化封装可满足高速应用的需求。可调节的Impact连接器技术可提供高达25 Gbps的数据速率，在使用6线对配置时，具有每英寸多达80组差分线对的出色信号密度。

/news/2014/01/13/1620294340S.jpg

Molex高速背板和板对板连接产品事业部经理Steven Eichhorn表示：“我们网络客户对数据速率的要求不断地在提高，而且不能牺牲信号的完整性。Impact背板系统可提供市场上最快速、最灵活的电动清洁连接器解决方案，能够满足这些高速系统的需求。”

Impact背板连接器的设计可满足下一代应用的需求，适用于数据和通信、医疗、军事和航空航天产业中的高速网络设备和存储服务器。这款背板连接器符合EEE 10GBASE-KR 和OIF Stat Eye Compliant对端至端信道性能的要求。

这款板缘差分线对背板系统具有易于管理的1.90 x 1.35mm栅格，可降低PCB路由的复杂性和成本，此外，它还可支持高带宽需求，同时最大限度地减少电路板和系统占位面积。兼容引脚附着选项(0.39 和 0.46mm)提供了优化设计的选项，在传统的背板或中间板(midplane)架构中实现出色的机械和电气性能。Impact子板插配接口使用一种直线交错且两件式的触点系统，可减少每只引脚的插配力，并且提供地面信号排序，而无需多种背板信号引脚高度。

Impact系列背板连接器系统备有传统、共面、夹层、正交和正交直接配置，提供了同级最佳的多用性。Impact信号模块选项根据配置而改变，并且提供2至6线对配置。Impact电源模块提供3至6个线对尺寸，以及传统、共面和中间层配置，每个模块的额定电流为60.0 至120.0A。

Eichhorn进一步指出：“Impact系统支持未来的系统性能升级，其宽边缘耦合传输技术(broad-edge-coupled transmission technology)实现了高信号带宽，同时可最大限度地缩小系统中各个差分线对之间信道性能的变化。”