NI 美商国家仪器推出 Multisim 13.0，这是一种同级最佳的 SPICE 仿真环境，广受全球教师、学生、工程师的欢迎，有助于探索电路原理、设计电路并制作原型。

全新的 Multisim 13.0 可提供下列优势：

‧ 电路参数与参数扫瞄分析

‧ 搭配 NI myRIO 与 Digilent FPGA 目标系统即可用于数字电路教学

‧ 运用 IGBT 与 MOSFET 热能模型即可执行电力电子分析作业

‧ 超过 26,000 个组件的装置库

‧ LabVIEW 系统设计软件适用的 Multisim API Toolkit 有助于自动化设计

Multisim 13.0 提供全方位的电路分析工具，适用于模拟、数字与电力电子。这种交互式的图形化环境可以帮助教师加强电路理论，帮助学生衔接课堂与实验室的学习体验。进阶的 Multisim 分析功能还可用于多种产业，以便找出最理想的设计决策，并且透过混合模式的仿真作业来优化电路行为。

完整的 Multisim 教学解决方案适用于许多课程，可整合教学软件与实验硬件，再搭配 NI myDAQ、NI Educational Laboratory Virtual Instrumentation Suite (NI ELVIS)、NI myRIO 和 Digilent 的数字产品，即可帮助学生掌握基本的电子原理，最终完成复杂的毕业设计项目。Multisim 13.0 还配备立即可用的子卡模板，可加快 NI Single-Board RIO 等多种硬件的设计速度。

「我们会选择 Multisim，是因为丰富的功能可以帮助大学新鲜人了解模拟与数字电子的基本概念，同时又具备相当的深度，足以让大四生完成毕业项目」，曼彻斯特大学理工学院的 Danielle George 表示。

航天、能源与生命科学等领域的工程师，皆可使用顶尖半导体厂商所提供的装置仿真模型，并且透过交互式的分析环境，进一步评估、优化并设计相关应用，实时满足规格需求。

此外，LabVIEW 适用的 Multisim API Toolkit 可定义无数种应用，以便建立量测结果之间的关联、扫瞄领域专属的状况、分析效能，并且提供传统仿真环境无法匹敌的灵活弹性。