全球高速运算和网路应用领域创新连接方案领导厂商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡边缘连接器,此款连接器符合PCI-SIG CEM规格 4.0版本,并支援Intel、AMD下一代16 Gbps高频宽平台。TE全新的PCIe Gen 4卡边缘连接器是为新一代CPU而设计,提供伺服器、储存系统、工作站和桌上型电脑更好的系统应用扩展性与更高的频宽。新款连接器间距1.00mm,符合PCIe历代协定并支援传输速度16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCIe Gen 1),其封装与配合介面均向下相容历代PCIe规范。
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TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡边缘连接器 传输速率高达16Gbps |
新款PCIe Gen 4卡边缘连接器提供有多种规格选择,包括符合PCI-SIG CEM规格的x1、x4、x8和x16(36/64/98/164位)标准连结、三种镀层(30u’’/15u’’/闪金)、两种聚窬薄膜(完全覆盖/10mmx10mm)及两种焊尾(焊盘和焊片)。
TE Connectivity产品经理Taylor Luo表示:「随着厂商开始在资料中心内导入PCIe Gen 4规格,具备向下相容性的高性能卡边缘连接器需求也逐渐增加。TE全新的PCIe Gen 4连接器可完整支援Intel、AMD和IBM平台的新设计,并提供多种选择满足各式需求。」