全球高速运算和网路应用领域创新连接方案领导厂商TE Connectivity（TE）今日推出全新PCIe Gen 4卡边缘连接器，此款连接器符合PCI-SIG CEM规格 4.0版本，并支援Intel、AMD下一代16 Gbps高频宽平台。TE全新的PCIe Gen 4卡边缘连接器是为新一代CPU而设计，提供伺服器、储存系统、工作站和桌上型电脑更好的系统应用扩展性与更高的频宽。新款连接器间距1.00mm，符合PCIe历代协定并支援传输速度16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCIe Gen 1），其封装与配合介面均向下相容历代PCIe规范。

TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡边缘连接器 传输速率高达16Gbps

新款PCIe Gen 4卡边缘连接器提供有多种规格选择，包括符合PCI-SIG CEM规格的x1、x4、x8和x16（36/64/98/164位）标准连结、三种镀层（30u’’/15u’’/闪金）、两种聚窬薄膜（完全覆盖/10mmx10mm）及两种焊尾（焊盘和焊片）。

TE Connectivity产品经理Taylor Luo表示：「随着厂商开始在资料中心内导入PCIe Gen 4规格，具备向下相容性的高性能卡边缘连接器需求也逐渐增加。TE全新的PCIe Gen 4连接器可完整支援Intel、AMD和IBM平台的新设计，并提供多种选择满足各式需求。」