KLA-Tencor发表最新一代eS31在在线电子束(e-beam)晶圆检测系统，该系统使芯片制造商能在65奈米或以下的环境中，满足各种工程分析与在生产在线监控的高灵敏度检测需求。eS31运用KLA-Tencor经过生产测试的23xx亮区检验平台以及多项软硬件改良技术，故其持有成本(CoO)比上一代电子束检测工具节省6倍。芯片制造商在制程开发周期中可利用eS31提早发现并修正各种电性缺陷，缩短各种先进产品的上市时程，同时监视产品中的电子偏移，藉此达到更高的良率并降低晶圆的成本。

eS31 是eS3x系列产品中第一套整合该公司Loop(“Micro Loop”)专利技术的系统，能及早提供各种影响良率的电性问题，而以往运用电性针测工具时则必须花数周的时间才能侦测到。自从KLA-Tencor上一代eS20XP检测系统问市以来，Loop已被全球各大芯片制造商所采用，主要是用以加速先进制程的良率学习时间。Loop运用各种独特的电压对比测试结构，使芯片制造商能找到电性缺陷的确切位置。搭载Loop技术的eS31能在一个小时内完成整片晶圆的检测。Loop的设计目标原本是要加快后段制程(BEOL)的良率学习，但亦能侦测出前段制程(FEOL)中的关键性缺陷，例如：poly stringer 能针对SRAM结构提供先进的电性检测功能，这对于微调光罩改良制程范围的作业特别有用。

KLA-Tencor副总裁暨电子束检测部门总经理Paul Marella表示：「自从于10多年前率先开发电子束检测技术以来，我们一直与顾客密切合作，运用我们的专业技术协助解决最关键的良率问题。eS31提供一套理想的解决方案，使我们的顾客能将65奈米制程从研发导入量产阶段，协助他们延续摩尔定律的时程并成为低成本的制造厂商。」