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SolderStar展示炉温曲线测试产品
 

【CTIMES/SmartAuto 賴孟伶报导】   2007年03月21日 星期三

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中国上海举行的SEMICON China 2007展会上,SolderStar展示了用于电子装配制程温度曲线测试的各种最新软、硬件工具。

SolderStar已在中国建立全面的代理和分销网络,其产品获得全球越来越多的制程工程师认可,被视为精确设置其电子装配生产线必不可少的工具。

由于现在许多电子基板都含有一些最新最先进的封装件,使到制程工程师面对的挑战越来越大,既要准确、快速地建立波峰焊和回流焊制程,同时又要保护基板上这些贵重的部件不会受损。此外,在板卡设计上采用无铅焊接技术后,建立精确的制程温度参数就更加关键。

SolderStar的测温工具正是针对这些挑战而设计,而且从实际的应用表明,这些测温工具能够显著缩短制程设置的时间,从而提高产能、减少停机时间及最大地提升制程良率。

在SEMICON China 2007展会上,SolderStar的产品及其优点已于其分销商上海大西洋机电公司的摊位上展示,当中包括:

SolderStar PRO:在PCB制程中,为满足生产厂商和EMS企业对在线质量体系进行有效管控,SolderStar特别设计了性能最佳、能有效监控实际制程的SolderStar Pro测温仪。这是个具有专用“智能连接”功能的超小型Neptune SL记录仪。

SolderStar PLUS:是迄今为止市场上出现的体积最小、记录功能强大的6信道测温仪,能在限高的回流炉内畅通无阻。由于其隔热套具备良好的隔热性能,因此在无铅的高温测试中始终保持常态温度,避免了记录仪过热而导致的一系列使用问题。SolderStar Plus 针对无铅制程而设计,拥有卓越的热性能、可选择数量的信道和直观简便的软件,完全可以满足当今电子业客户的无铅新需求。

SolderStar LITE:针对一些客户预算有限和需求相对简单的现状,尤其是低价位产品线和简单的PCB板测试,SolderStar特别设计了这款价格低、性能高的 SolderStar Lite测温仪。对面临着无铅制程挑战或需要设定制程标准的小客户来说,这是理想的选择。

DeltaProbe PRO:SolderStar DeltaProbe是与SolderStar Pro温度测试仪配合使用的回流焊测试配件,能避免在回流焊在线测试中使用不稳定的测试板而进行频繁的测试。

采用固定的传感器而非测试板或长的热电耦线进行温度测试,DeltaProbe提供了一个稳定、完善及便利的平台,让用户轻松拥有高度稳定的测试结果。在测试出一条实际的温度曲线后,在线制程监控系统能轻易分辨出原有的制程标准与实际曲线间的差异。

關鍵字: SEMICON China 2007  SolderStar  其他仪器设备 
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