账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飞思卡尔发表高度整合的多核心处理器
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑报导】   2007年05月25日 星期五

浏览人次:【7580】

飞思卡尔半导体发表了一款高度整合的单芯片系统(system-on-chip,SoC)处理器,为需要复杂绘图、多媒体和实时音效处理的高性能、低功率应用,提供了最理想的选择。

/news/2007/05/25/1739567021.jpg

MPC5121e SoC组件以Power Architecture技术为基础,其为飞思卡尔mobileGT系列处理器的最新成员-该系列处理器是车用通讯市场使用最广泛的平台解决方案。MPC5121e使用先进的90奈米低功率CMOS技术,其设计可以在最低的功率之下,提供额外的多媒体效能以及丰富的用户接口,却不影响弹性和韧性。

MPC5121e微处理器主要的处理引擎是Power Architecture e300 CPU核心,频率可达400MHz。MPC5121e结合了可提升音效及多媒体应用的e300核心、内建的2D/3D绘图核心以及可完全程序化的32位RISC实时加速核心。飞思卡尔还同时计划提供一个不包含2D/3D绘图核心的MPC5121e版本。

MPC5121e处理器合乎车用规格,因此也适合用于车用通讯、链接及驾驶人交互式汽车应用。该组件符合AEC-Q100标准及TS14969规格的可靠度需求,其设计足以承受恶劣的外在环境条件。

除了适用于车用通讯外,MPC5121e也可以用在各种嵌入式应用上,如网络化的工业控制、安全/监视系统、网络化病患监控系统、游戏应用以及数字家庭应用,如媒体网关和机顶盒等等。

MPC5121e处理器内的PowerVR MBX Lite 2D/3D绘图核心,可支持3D纹理及阴影,同时还包含一具高性能的向量处理单元。处理器的全面可程序化实时加速核心设计,能够提升各种常见媒体格式的处理效能,如MP3、AAC、WMA及Ogg Vorbis,并将实时应用的效能推向极致。此一加速核心同时支持取样率转换、降低噪声以及消除回音等功能,对于语音识别及车内蓝芽免持听筒应用来说,这些都是关键。

多核心架构在不需大幅提升频率及增加功率损耗的前提下,加速了系统的数据传输速率。该处理器架构在高性能和低操作功率损耗间取得了绝佳的平衡,让系统成本更为低廉、可靠度也更加提升。极低的待机功率损耗,也让该组件十分适于用在车用系统设计及行动式应用等方面。

MPC5121e处理器的高度单芯片整合性,可以有效减少BOM成本,并为各种嵌入式应用提供弹性化的处理平台。该组件具备丰富的整合外围,包括128K SRAM、10/100以太网络、PCI、SATA、PATA、USB 2.0即用(On-The-Go,OTG)、4套CAN模块及12组可程序化的串行控制器。内建的显示控制器则提供超值的液晶/薄膜晶体管(LCD/TFT)显示支持。

为数可观的嵌入式内存缓冲器,一方面可以因应潜在的需求,另一方面也可以平衡系统性能及总线的数据传输量。藉由e300核心、绘图核心以及实时加速核心优越的系统资源平衡,再加上DDR-I/DDR-II内存控制器和内建的64信道DMA支持,让处理效能得以大幅跃进。

mobileGT联盟囊括了全球最佳的工具供货商,例如Wind River、QNX和Green Hills Software等等,支持mobileGT系列处理器的软硬件厂商也日益增加。在MPC5121e组件样品首度问世之时,由mobileGT联盟成员所提供的RTOS、软件驱动程序、中间件及应用解决方案,都已在规划当中。

飞思卡尔计划为MPC5121e组件提供多样化的支持,如mobileGT处理器版本的CodeWarrior Development Studio,以及针对mobileGT架构进行优化处理的Linux线路板支持套件(Board Support Package,BSP),还有MPC5121e研发平台等等。

MPC5121e组件的设计,可以确保其应用程序代码兼容于原本即使用MPC5200架构所开发的解决方案。此一兼容特性让各种产品的解决方案得以互通,并以更低廉的成本,将新产品与新功能迅速导入市场。

關鍵字: SoC  可编程处理器  影像处理器 
相关产品
Nordic新款nRF54系列SoC将支援蓝牙6.0通道探测功能
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用
意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度
ST推出新工具链及套装软体 配合智慧惯性感测器简化边缘运算开发
Nordic协助电动自行车控制器传送骑乘指标资讯
  相关新闻
» 第十二届全国科学技术会议揭幕 魏哲家强调:「多功能机器人是未来最重要的产业趋势!」
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CP1D0KEWSTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw