账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI 推出新款电流感测放大器及比较器 缩减尺寸、强化性能
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年06月26日 星期三

浏览人次:【5165】

德州仪器(TI)近日推出业界体积最小的引脚封装(leaded-package)电流感测放大器 INA185,以及尺寸小并具备高精确度,内部叁考电压为1.2V或0.2V的比较器 TLV4021 和 TLV4041。INA185电流感测放大器、开漏输出(open-drain)的TLV4021比较器与推拉输出(push-pull)模式的TLV4041比较器,都提供多种领先业界的封装选项,使工程师能够设计出更小、更简单且整合度更高的系统,同时维持超高性能。此外,将放大器搭配任一上述的比较器,便能提供尺寸极小、性能极高的过电流侦测解决方案。

TI 推出新款电流感测放大器及比较器
TI 推出新款电流感测放大器及比较器

新装置均已最隹化,适用於各种个人电子、企业、工业和通讯应用中,包括电脑周边、扩充站和笔记型电脑。

INA185 电流感测放大器在较小空间实现高精密度

· 缩减系统整体尺寸:此款放大器采用 SOT-563 小外型电晶体封装 (SOT,small-outline transistor),面积仅1.6 mm x 1.6 mm (2.5 mm2),相较於其他竞争对手的针脚封装技术缩减了40%的体积。

· 强化系统效率:输入补偿电压 55-μV可提高低电流状态下的量测精确度,因此INA185可使用低阻值的分路电阻器,进而降低系统功耗。此外,INA185 具备 350-kHz的频宽与2-V/μS的??转率,可透过相电流再制来强化马达效率并节省系统电力。

· 提升性能与防护:这款放大器里具备精准对接的电阻增益网路,其最大的增益误差值低至 0.2%,有助於在各种温度和制程条件下提升性能。本装置的基本回应时间仅 2 μS,能快速侦测故障并预防系统损坏。

利用TLV4021与TLV4041比较器,在相同尺寸增加更多功能,实现高效能设计

· 以微型封装进行整合:提供0.73-mm x 0.73-mm超小型晶粒尺寸球栅阵列封装(DSBGA),这两款比较器的整合叁考电压可节省电路板面积,同时支援精准的电压监测,进而最隹化系统性能。

· 低功耗延长电池续航力:这两款比较器可监测低至0.2 V的内部叁考电压,低限准确度 (threshold accuracy) 高达1%,适用温度范围从-40。C到 125。C。此外,静态电流低至2.5-μA,能为智慧连网装置提供更长的电池续航力。

· 快速回应:传播延迟 (propagation delay) 速度快,最低可达450 nS,可减少延迟发生,让需要掌握功耗状态的系统可以监测讯号并针对错误迅速做出回应。

尺寸小、速度快的过电流侦测解决方案

· 尺寸缩小 15% 且速度增快 50 倍:INA185搭配TLV4021或TLV4041使用时,工程师能缩小整体电路板空间,使系统变得更小。将这些零组件组合,能打造尺寸最小、性能最高的过电流侦测解决方案 比其他竞争对手的产品缩小15%,速度却快了50倍。

· 系统防护:将INA185放大器搭配上述其中一款比较器,可支援高达26V电轨的过电流侦测,提供更多顶部空间(headroom),有助於管理峰值电流。

这些新款装置均属於德州仪器的小型放大系产品组合,使工程师设计出尺寸更小的系统,同时维持高性能。这个产品组合提供领先业界的封装选项,以及多款尺寸小的电流感测放大器和比较器。

加速设计的工具与支援

· 使用INA185电流感测放大器和TLV4021、TLV4041比较器时,可下载TINA-TI SPICE模型和设计叁考架构,以进行模拟设计并预测电路行为。

· 利用INA185EVM和TLV4021-41EVM评估方法即可快速、轻松地评估新款放大器。

關鍵字: TI 
相关产品
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型
贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器
TI全新隔离装置产品组合 可将高压应用使用寿命延长40年
贸泽携手德州仪器推出最新电子书 克服都市空中运输挑战
  相关新闻
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» 生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展
» 研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流
» AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展
» 以电浆科技回收钢铁业二氧化碳 比利时打造全球首例
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM5SKKAMSTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw