账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年01月18日 星期四

浏览人次:【2477】

Molex发布了Micro-Lock Plus线对板连接器系统,为寻求高性能、紧凑尺寸与牢固保持效果的客户提供了一个理想的解决方案。

Micro-Lock Plus线对板连接器系统
Micro-Lock Plus线对板连接器系统

Molex开发的这一综合性的端子解决方案具有1.5安培的额定电流,尺寸小巧,并采用闭锁设计,适合在空间受限环境下作业的OEM使用。Micro-Lock Plus连接器系统针对汽车、消费性和工业自动化之类的行业而设计,适合包括车辆开关、机器人、无人机、家用电器和电动工具在内的多种应用使用。

Molex的这一产品提供2至42电路、单双排以及垂直和水准??头的配置供选择,设计时考虑了较高的灵活性。这是一型1.25毫米螺距的紧凑式连接器系统,可在105?C的额定工作温度下运行,额定电流为1.5安培,适合一般市场上的应用。连接器提供多种颜色,便於利用颜色编码来进行装配。

为了确保连接器完全??入,以及避免冲击、振动和粗暴操作使得应用时出现终端产品失效问题,Micro-Lock Plus连接器系统采用了宽闭锁的设计,可以发出喀擦声,让装配人员可进一步确保??入牢固。

Molex全球产品经理Kazuhiko Ishikawa表示:「由於空间的限制,设计人员往往必须放弃在连接器上设计闭锁功能,这就会影响到保持的牢固性。Molex的Micro-Lock Plus连接器系统是当今市场上具有闭锁功能的最小体积连接器,这样一来,工程师就可以兼得紧凑性与保持的牢固性了。」

此外,透过稳健的金属焊片与双触点的端子设计,也可以达到牢固的触点和端子保持效果。锡铋合金端子可提供清晰而不中断的讯号传输效果,不存在镀锡产生的晶须问题,以及镀金而带来的额外成本。

關鍵字: Tip priz sistemleri  molex 
相关产品
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK电缆组件
Molex推出用於OCP伺服器之NearStack PCIe电缆连线系统
  相关新闻
» 工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量
» 安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代
» 再生能源成长创新高 但发展程度并不平均
» 意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力
» Pure Storage携手NVIDIA加快企业AI导入 以满足日益成长的需求
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T4AMJK0STACUK1
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw