账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获USB-IF兼容认证
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2010年08月30日 星期一

浏览人次:【4709】

富士通半导体台湾分公司近日宣布,其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31,已通过USB Implementers Forum执行的USB-IF兼容性测试,现已取得USB 3.0 SuperSpeed之标准认证。

高速微型化的MB86C31系列
高速微型化的MB86C31系列

富士通MB86C31 USB 3.0-SATA桥接芯片不但包含去年发表MB86C30系列组件的既有功能,更新增重要功能包括支持最先进UAS(USB attached SCSI)协议、原生指令排序(NCQ)功能、以及可热插入的ATA装置。其他方面的提升,包括改良USB物理层链接功能、更低的功耗、以及支持PWM与复数SPI装置。MB86C31提供两种微型化封装–包括64针脚LQFP封装(7mm x 7mm)与48针脚QFN封装(6mm x 6mm)–带来更高弹性。

MB86C31 USB 3.0-SATA系列桥接芯片结合多种强化功能,并搭配高速加密硬件,以及高达5Gbps的数据传输率,为一款性能稳固的解决方案,并能在主控端PC与各种外接式SATA储存装置之间建立安全、可靠、超高速的链接,这些装置包括硬盘、固态硬盘、以及蓝光光驱。

为进一步补足在规格的不足之处,并量测实际产品的兼容性,USB-IF正推动一项兼容性计划,针对可接受度提供合理的量测机制。此产品若达到一定的可接受度,就会被加入到整合厂商名单,并有权使用USB-IF认证标章。

關鍵字: USB 3.0  富士通  I/O界面处理器 
相关产品
富士通推出能於高温维持正常运作的2Mbit FRAM
富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM产品
富士通推出FRAM无加密演算法真伪认证解决方案
富士通推出能於摄氏零下55度运作的64-Kbit FRAM
Socionext推出新一代「Hybrid CODEC」模组M820L
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BJC624EWSTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw