环隆电气宣布推出新产品802.11g WLAN SiP（System in Package）模块，内建杰尔系统（Agere）的WaveLAN?芯片组，以小尺寸及低耗电等优势，广泛应用于各种手持式无线通信产品。预计于今年8月量产出货。

环隆电气资深副总兼通讯事业群总经理魏镇炎表示：「环电与Agere持续合作，再一次领先业界推出802.11g WLAN SiP模块，展现环电以无线通信产品设计、制造及整合能力，协助客户整合模块至系统中，创造产品优化的效益。根据工研院经资中心（IEK）最新统计，我国2004年无线通信设备产值预计达2,923.8亿新台币，年成长率高达47.5％；未来随着WLAN从PC走向手持式装置，环电802.11g Wi-Fi SiP模块可广泛应用于PDA、媒体播放器、智能型手机、Wi-Fi VoIP电话、及数字摄影机等产品，市场潜力不容忽视。」

Agere台湾分公司总经理沈明坤表示：「Agere此款WaveLAN?芯片组提供一种新设计的深层睡眠联机（deep sleep connected）模式，使产品能在极低的耗电率下保持待机状态，耗电率仅有1.5 微安培(milli-amps)。结合环电完整的客制化解决技术方案，共同研发各种新型无线网络功能产品，期望提升市场竞争力创造双赢局面。」

环电与Agere合作开发出的802.11g SiP模块，体积仅有22×29mm，具备低功率、低耗电及高性能，提供每秒54 Mbits/s的传输速度，此模块更透过内建标准16位接口及无焊接的板对板连接器（board to board connector），协助缩短新产品上市时程并节省成本。