【香港讯】美国高通公司旗下高通技术公司发表射频前端（RFFE）产品线新产品，针对在600MHz频谱上运行的装置提供完善支援所设计。高通技术公司RFFE新产品旨在让OEM厂商能够快速开发出支持在600MHz的低频频段Band 71中进行新的电信布建之行动装置。这个黄金频段除了提高户外讯号的覆盖率与室内讯号的穿透率，更能为行动电信业者的网路带来更大的容量。高通技术公司的解决方案预计将支援众多类型的终端装置，其中包括智慧型手机与物联网（IoT）产品，且在不增加装置设计与研发的额外复杂度的情况下使用这个频段。

高通技术公司发表首款针对Band 71频段优化的功率放大器模组、调适孔径协调器与滤波器。

T-Mobile公司现正着手布建相关网路功能，基於高通Snapdragon行动平台且支援600MHz Band 71频段的智慧型手机现在起即可提供商业使用。

全新600 MHz数据机到天线解决方案涵盖一整组射频前端元件，其中包括：

· QPM2622低频段功率放大器模组（PAMiD）。高通技术公司首款PAMiD: QPM2622内建双工器、切换器及天线耦合器，填补QPM2632中频段PAMiD以及QPM2642高频段PAMiD留下的功能缺囗，为全球通用库存管理单位（Stock Keeping Unit 、SKU）开发的产品型号。

· QAT3516 调适孔径调协器。QAT3516是首款针对600MHz进行优化的商业化孔径协调器，具备调适性调协能力，能搭配QAT3550天线阻抗调协器支援各种先进调适性调协功能。

· 600 MHz 双工器B1223 与分集接收（DRX） 滤波器B8356。高Q系数温度补偿滤波器（HQTCF）制程提供优化的效能以及创新的滤波器拓扑设计（Design Topoligies），让用户达成各种具挑战性的规格要求，例如支援高频宽、低??入损耗与高衰减等。

· 先前发表的多模砷化??功率放大器，包括QPA4360、QPA4361及QPA5461等元件，扩大支援600 MHz的B71频段。

QPM2622、QPM2632及QPM2642 PAMiD专为支援顶级Snapdragon 800行动平台的全球库存单位（SKU）开发所设计。而QAT3516、B1223、以及B8356则同时支援Snapdragon 800、600、400、200等平台。此外，双工器与DRX分集接收滤波器也能用在第三方厂商的晶片组平台上。

高通技术公司资深??总裁暨射频前端部门总裁Christian Block表示：「我们的全方位600 MHz解决方案设计用来让OEM厂商更容易设计出具备高讯号覆盖率的工业产品，且无须放弃目前轻巧体积的优势。另外，这样崭新的频宽与功能性对於行动电信业者也至关重要，让业者能藉此满足用户对於遥远与偏僻地点达到高讯号覆盖率的需求。」

高通技术公司的RFFE 600 MHz解决方案现已向客户送样，预计在2017年後期广泛运用於各种商业产品。