账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2017年08月14日 星期一

浏览人次:【2540】

厚翼科技(HOY Technologies,简称 HOY)日前发布最新「记忆体测试电路开发环境-BARINS 3.0」,开放使用者自定义Cell Library(元件库)里Cell的行为。让BRAINS学习如果遇到使用者定义的Cell行为,决定记忆体时钟(Memory Clock)由哪一个时钟路径提供,可大幅降低使用者比对记忆体落在时钟域(Clock Domain)的比对时间,并提供最隹化的记忆体测试电路、大幅缩短测试时间,降低测试费用。

BRAINS操作流程图
厚翼科技(HOY Technologies)针对各式记忆体提供测试与修复解决方案,提供最隹化的记忆体测试电路。
BRAINS操作流程图

深度学习(deep learning)是在人工智慧(Artificial Intelligence, AI)领域中的一个新兴话题,也是成长快速的领域,而AI将引发记忆体测试需求,现已有许多晶片供应商对深度学习的兴趣不断增加,意味着系统单晶片(SoC)对於记忆体的需求量将会大增,进而带动记忆体测试需求。

厚翼科技最新「记忆体测试电路开发环境-BARINS 3.0」内建数个已知Gate Cell的行为,在Auto Identification後段,进入Auto Clock Tracing之前,BRAINS会开始建立所有Memory的Hierarchy并找出共同的Top Hierarchy。

对照其他记忆体测试开发工具而言找出共同的测试开发工具而言找出共同的Top Hierarchy在复杂的电路中会花费很长的执行时间,以BRAINS3.0而言,但若电路设计没有大幅更改,之後就可直接使用第一次搜寻的结果,可节省三倍的执行时间。

關鍵字: 厚翼科技 
相关产品
厚翼科技START方案适用於高阶通讯开发应用
厚翼科技提供检测与修复结合的SRAM解决方案
  相关新闻
» 安立知与光宝科技合作於O-RAN春季??拔大会验证O-RAN规格
» Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统
» 矽光子行不行?快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来
» 产发署启用南部推动基地 扩大晶片设计产业群聚
» DigiKey於2024上半年扩大供应商阵容 引进超过 34万款创新产品
  相关文章
» 汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
» 运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
» 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
» 小而美解决系统电源设计的好物MIC61300与MIC24046简介
» EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK88F4JRGVSSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw