账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2009年05月25日 星期一

浏览人次:【3077】

研扬科技发表一款全新Type II COM单板计算机--COM-45SP。COM-45SP是研扬研发的最新COM Express模块,研扬科技是Intel长期合作厂商。此创新科技的新品COM-45SP登场,不仅迎合了现有嵌入式市场的高性能需求,且爲新的及既有的産品创造商机。

研扬科技发布新款COM Express模块
研扬科技发布新款COM Express模块

COM-45SP支持Intel Core 2 Duo/ Celeron M (Socket-P, 35 x 35mm)处理器,此处理器采用45nm技术,最大6MB cache和1067MHz前端总线。同时,COM-45SP配置有2个204-pin的SODIMM插槽,最大可支持8GB双信道DDR3内存。此机种还支持超高速以太网络链接,提供大带宽供网络传输使用。此外,还支持8个USB2.0埠,充分提供产品应用所需之链接接口。COM-45SP提供PCI-Express﹝x16﹞通过GMCH(图形,内存控制芯片,可用在图像显示或是可设定为PCI-Express〔x1〕/〔x2〕/〔x4〕/〔x8〕),还有ICH9M芯片(I/O控制器hub)可提供5个附加PCI-Express〔x1〕。COM-45SP还配置有4个32位PCI,LPC总线,SM总线和I2C。爲了让这款模块应用更加多样化,还设计了8.5V 到19V的宽压电流输入。

關鍵字: 工业计算机  COM Express  研扬科技 
相关产品
凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计
凌华支援第14代 Intel处理器用於先进工业与 AI 解决方案
德承全新DX-1200工业电脑助力轨道运输应用
凌华科技全新无风扇嵌入式媒体播放机 可用於智慧零售解决方案
凌华科技推出工业级PanKonix系列 HMI 触控平板电脑
  相关新闻
» 宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌
» 友通推出嵌入式系统模组 搭载Intel处理器新架构进军AI IPC
» AI浪潮来袭!伺服器面临高热密度挑战 Vertiv协助矽谷主机代管商在既有机房突破散热瓶颈
» 资策会打造节能数位生态 携手产业推展主动式节能服务
» 技嘉AORUS和AERO产品再度斩获2024台湾精品奖
  相关文章
» 用MCC mTouch 电容触控感测程式库模组快速产生触控按键应用程式
» 如何建设校园的VR素材整合平台
» 何时该汰换伺服器设备?
» ARM 64位元架构跃升镁光灯焦点
» 电竞、VR发展成重点

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84RDI2Q4CSTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw