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凌华采用Intel Core Ultra的COM Express模组 三位一体高效节能 (2023.12.28)
随着电池供电的边缘应用多样化和负载需求持续增长,凌华科技推出采用最新Intel Core Ultra处理器的精巧尺寸COM Express Type 6模组cExpress-MTL。本模组搭载Intel模组化架构,将CPU、GPU及NPU三位一体,提供最隹化效能与效率,仅需28W TDP,提供高达8个GPU X核心(128个EU)、1个NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14个 CPU核心
凌华推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模组 (2023.12.12)
先进边缘运算功能的强大嵌入式电脑模组解决方案能够成为开发人员的助力,凌华科技推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器的8核心15W、45W模组Express VR7。这款COM-Express Basic尺寸Type 7 模组搭配64GB双通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC),回应速度隹,以及同等级中最高每瓦效能和成本效益,适合执行关键业务资料处理、网路等各种应用作业
康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组 (2023.11.21)
因应现今对嵌入式和边缘运算技术的需求提升,这六款产品设计可承受-40。C至+85。C的极端温度。德国康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的超坚固COM ExpressCompact电脑模组
宸曜支援边缘 AI GPU/CPU运算平台 专为工业应用环境设计 (2023.10.23)
无风扇工业电脑平台大厂宸曜科技(Neousys)近日宣布推出旗下最新设计的工业边缘人工智慧(AI)GPU/CPU运算平台Nuvo-10108GC/Nuvo-10208GC,强调可支援双RTX A6000、RTX A4500/RTX 4080 GPU卡与Intel第13代/12代Core处理器,能在高达60
康隹特COM Express模组通过IEC-60068认证 可应用於铁路运输领域 (2023.09.11)
全球嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布,搭载第11代Intel Core(代号Tiger Lake)处理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模组获得IEC-60068认证。获得此认证显示该系列模组可应用於铁路运输领域,也是肯定该系列在应对温差过大,温度变化迅速,冲击大,振动强等极端条件时的性能
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。
凌华新款MXM模组MXM-AXe采用Intel Arc独立显示晶片 (2023.03.08)
凌华科技(ADLINK)推出首款采用Intel Arc图形处理器的MXM(R3.1)Type A独立图形模组━MXM-AXe。该模组透过Intel Arc的硬体光线追踪功能、专用的AI加速器,并支援多达4个4K显示器,提升回应性、精确性和可靠性,适合对於图形处理、时间敏感要求高的边缘应用━例如博弈、医疗、媒体处理、交通等领域
凌华推出搭载Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组 (2023.01.11)
凌华科技推出搭载最新Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组:Express-RLP采用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模组标准和Intel第13代Core行动型处理器。COM-HPC-cRLS采用Client Type COM-HPC Size C模组标准和Intel第13代 Core桌上型处理器
智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上,因为创办人张忠谋直言:「全球化已死」,等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖,包括产官方皆必须重新布局云、地端(边缘)的基础建设,进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂
凌华推出最新COM.0 R3.1电脑模组 布建下一代AIoT应用 (2022.10.05)
凌华科技同时也是PICMG委员会成员,今日展示推出两款符合修订版COM.0 R3.1标准的最新电脑模组,分别是采用Type 6标准之Express-ADP Type 6 Basic size,和Type7标准之Express-ID7 Type 7 Basic size
康隹特推出高性能被动散热电脑模组 降低成本并提升可靠性 (2022.06.28)
德国康隹特(congatec)推出七款更低功耗且搭载第12代Intel Core IOTG移动处理器(代号Alder Lake)的COM-HPC和COM Express模组。 采用最新的Intel混合架构,具备性能核(P-core)与能效核(E-core);其BGA封装的处理器基础能耗仅为15至28W,这使得工程师能够将它们用於完全被动散热的嵌入式和边缘计算平台
康隹特进军FuSa领域 多核嵌入式计算平台提供可靠根基 (2022.06.23)
在Embedded World展会上,德国康隹特宣布将对功能安全(FuSa)领域进行大规模投资。从工业机械、协作机器人,到工厂、铁路、公路上的自动驾驶车辆,诸多新兴领域都需要功能安全嵌入式计算平台
康隹特推出COM-HPC Server Size D模组 满足边缘伺服器高需求 (2022.06.22)
德国康隹特推出五款紧凑型(160x160mm)COM-HPC Server Size D新模组,拓展了采用Intel Xeon D-2700处理器的伺服器模组产品阵容。这些新产品的推出迎合了业界对於体积小巧、具备户外作业能力的加固式边缘伺服器的巨大需求
艾讯推出超薄型高效能Mini-ITX主机板MANO321 (2022.05.13)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)领先推出支援5G连网功能无风扇超薄型高效能工业级mini-ITX主机板MANO321。搭载低功耗Intel Celeron中央处理器J6412(原名称Elkhart Lake),配备2组260-pin最高达32GB的DDR4-3200/2666/2400 SO-DIMM??槽记忆体;薄型板卡设计,更较传统Mini-ITX尺寸足足节省了一半高度,能灵活地应用於各种物联网领域
控创新款COM Express Basic Type 7电脑模组适合高效能边缘运算 (2022.04.15)
控创(Kontron)推出名为COMe-bID7的COM Express Basic Type 7电脑模组,该产品搭载Intel Xeon D-1700处理器(代号Ice Lake D),此外,控创也推出一款新的COM Express Type 7设计评估用载板
COM-HPC整合IPMI 提升边缘伺服器服务品质 (2022.03.09)
PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC介面规范,目的为协助边缘伺服器工程师远端管理系统。例如当系统当机时,IT管理员可按下重置按钮,发挥与亲临车间或其他场所相同的效果
COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列,於2月25日(五)邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技(congatec AG),亚洲区研发经理朱永翔担任讲者,以「COM-HPC的智慧边缘全攻略
康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 (2022.01.05)
今日,德国康佳特congatec重磅推出,10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器,全新COM-HPC 和COM Express电脑模组。 采用英特尔创新,高效能内核与混合式架构,COM-HPC以及COM Express Type 6模组,大幅提升并改进了,嵌入式和边缘计算系统的性能
凌华推出新款COM-HPC Client Type与COM Express Type 6模组化电脑 (2022.01.05)
凌华科技推出全球首款搭载英特尔第12代Core处理器之模组化电脑(COMs),包括两种尺寸规格:COM-HPC Client Type以及 COM Express Type 6。凌华科技模组电脑结合第12代英特尔Core处理器(代号:Alder Lake-H)形成独特设计,用于单执行绪可提升效能,用于多执行绪可提升效率
康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性,德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组


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