账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
为DSL用户端产品提供路由器软体转钥解决方案

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠报导】   2002年11月03日 星期日

浏览人次:【6654】

德州仪器(TI)宣布推出路由器软体套件,协助厂商于更短时间内,发展和建置整合式路由器解决方案。这套软体将搭配TI广获市场采用的AR5平台,为厂商带来完整产品组合,满足市场对于ADSL路由器解决方案的需求,提供最丰富的功能特色以及易于规划设定的优点。

电讯产业分析公司TeleChoice表示,全球DSL市场仍在快速成长,特别是亚洲地区,因此DSL硬体厂商需要更强大解决方案,迅速建置新世代数据机和路由器。来自单一供应商的硬体与软体整合解决方案,例如TI的AR5套件,即可协助他们更快推出新产品。

TI表示,利用AR5路由器软体套件,服务供应商即可在更短时间内,把住宅等级的路由器交至客户手中,并让使用者软体设定工作减至最少,大幅降低产品建置成本。这套路由器软体是以Linux(为基础,提供最佳化功能规格,并支援基本的路由器通讯协定,包括网路位址转换(NAT)、应用层闸道器(ALG)、乙太网路点对点传输协定(PPPoE)、网际网路安全性协定(IPS​​EC)以及动态主机配置协定(DHCP)。

客户可直接在市场上销售TI Linux转钥路由器,也可利用全世界规模最庞大的线上发展社区,很轻易的区​​隔和更新他们以TI Linux为基础的路由器产品;此外,AR5路由器软体套件是以TI DSL、缆线和无线连网核心软体为基础,使客户能充份利用多种宽频技术产品的软体知识。

TI表示,随着服务供应商逐渐转向路由器,而非传统的乙太网路桥接数据机,他们需要一套最佳化低成本解决方案,满足市场大量建置的要求。利用TI的系统知识和操作互通性,AR5路由器软体套件可协助制造商满足这些需求,提供强大的应用弹性,并且将无线网路和VoP加以整合。

關鍵字: 德州仪器  其他電子邏輯元件 
  相关新闻
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85ED35A36STACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw