模拟开关解决方案供货商--快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）宣布已推出三种适用于移动电话音频电路的全新模拟开关，具有低THD和平滑导通阻抗特性，能提供良好的音频保真度，且封装体积仅为现有同类产品的三分之一。

模拟开关

快捷半导体表示，新型FSA4157单刀双掷（SPDT）、FSA1156常开（NO）单刀单掷和FSA1157常闭（NC）单刀单掷模拟开关均采用芯片级MicroPakTM 封装，占用空间比传统SC70封装小65%。这些开关具有低导通阻抗特性，4.5V Vcc下最大导通阻抗1.15Ohm，不会引起讯号衰减并可降低扬声器音量所需的驱动电流，因而可改善讯号的完整性。

快捷半导体进一步表示，FSA4157、FSA1156和FSA1157具有1.65V–5.5V的宽工作电压范围，可为移动电话电池提供承受达4.6V过充电压的额外优势。这些器件的工作电压较高，能够顺利地适应过充电现象，与额定电压为3.3V的普通模拟开关不同。新型开关器件还为设计人员提供通行高速模拟和数字讯号的350MHz带宽，适用于低电源电压应用，同时通过7,500V (HBM) 的额定值提供ESD保护功能。