半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布其最新的天线调谐电路（Antenna-Tuning Circuit）STHVDAC-253M获亚洲一家大型手机厂商采用，用于控制新款LTE智能型手机的智能型天线调谐功能。

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智能型天线调谐芯片可将无线电讯号收发对外部环境的敏感度降至最低，从而为终端用户带来许多优势，包括更强的接收讯号、更少的电话断线次数、更快的数据传输速率以及更长的电池使用寿命。天线调谐功能是利用手机内建天线的固定电感（fixed inductance）和电子控制式电容（electronically controlled capacitances）来匹配天线频率；天线调谐电路能够精确地控制可调式电容（如意法半导体的STPTIC系列产品），使天线谐振频率和占用带宽频率完美匹配。

STHVDAC-253M是一个专用的ASIC芯片，整合了三个高压数字模拟转换器，使其能够在三个不同的带宽上同时优化天线性能。意法半导体的智能型调谐器采用近期发布的MIPI RFFE标准设计接口。行动通讯芯片组厂商将RFFE标准用于RF模块与各种前端模块的接口技术，例如功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开关、DC-DC转换器和天线。

虽然行动装置市场对产品价格的敏感度极高，但是装置厂商必须不断地提高用户体验。透过将天线性能提高到一个令客户满意的新水平，意法半导体的解决方案让LTE智能型手机厂商大幅提升用户体验。

在开发和使用RFFE标准前，串行接口设备接口（SPI，Serial Peripheral Interface）是工业标准控制接口，客户必须修改驱动电路才能支持天线调谐电路。 STHVDAC-253M可支持MIPI RFFE标准的全部功能，例如扩展模式、触发器（trigger）和26MHz时钟作业，同时，芯片封装尺寸比其它厂商的解决方案缩减30%，在成本和电路板尺寸上为手机厂商带来更多优势。

意法半导体事业群副总裁暨ASD及IPAD产品部总经理Ricardo De Sa-Earp表示：「透过提供让终端用户直接受益的解决方案，我们协助许多装置厂商取得市场成功，我们最新的天线调谐电路只是其中的一个实例，而客户的最新产品是对我们最大的鼓励与肯定。」

STHVDAC-253M样品采用覆晶（Flip Chip）CSP 0.4mm间距封装，现已开始接受订购。