硅统科技于5日发表整合1394控制器的芯片组－SiS745。为了推动将1394的架构实际应用于个人计算机上，硅统科技率先将1394控制器整合至目前的芯片组，此规格也会应用在硅统未来的产品中。藉由整合1394接口，将可大幅推动个人计算机在消费性电子产品和家庭网络上的应用。硅统科技表示，SiS745系支持AMD Athlon XP平台，采开放架构单芯片，经由结合尖端的1394科技，SiS745提供市场一个高效能的1394主机平台，目前已在量产阶段，并已获多家主板厂商采用且推出市面。

硅统科技整合产品事业处协理吴国相先生表示，「将1394控制器整合至芯片组后，我们将能提供个人计算机与设备制造商一种快速简单、而且花费不高的联机解决方案。此解决方案将可降低消费者在单独使用高效能1394的联机与设备时所需付出的高成本，从而创造极佳的成本效益。」

SiS745内建的1394控制器符合专门为高效能串行总线所设计的IEEE 1394-1995与1394a规格，它同时也符合OHCI 1.0和OHCI 1.1，可支持100、200与400 Mbit/s的传输速率。除此之外，它也与PCI 2.2和PCI电源管理规格1.2版兼容，同时已取得了微软的Windows ME和XP的认证商标。