为了因应英特尔815芯片组的问市，硅统预计将于七月份推出新版的630S芯片组，在架构及周边支持规格上进行小幅度的更动，相较于前一版的630，可望更具市场竞争力及成本优势，并与威盛的PM-133，对英特尔815形成腹背包夹的态势。

这款尚未正式公开的芯片组已于台北国际计算机展中提前曝光，预计七月可以释出样品。根据公司所揭露的数据显示，630S的主要架构与630相近，但一方面已将以太网络的物理层(PHY)芯片移出，同时并加入了外部的四倍速AGP汇流。另硅统也在630S中首度支持新一代ATA 100的磁盘驱动器传输界面，整体而言，可说是630的威力加强版。