账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠报导】   2002年02月21日 星期四

浏览人次:【1097】

皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体,21日宣布推出完全整合的单芯片无线电系列产品,适用于低电压和低功率耗损的应用,大幅降低了外部组件的数目和接口设备成本,并可完全免费接收到欧洲、美国和日本的调频波段。这项产品在无线电领域中堪称一项重大的突破。目前,在手机内整合无线电功能的需求与日俱增,因此,飞利浦半导体特开发新形态的无线电架构,并推出TEA5767和TEA5768二款芯片产品,不仅超越了现有产品的功能,更进一步使小体积的可携式设备都具备无线电功能。

为协助设备厂商在瞬息万变的消费性电子产品市场取得竞争优势,飞利浦半导体率先采用新形态的无线电架构。因此,研发人员可在手机、MP3随身听、CD随身听、玩具和宣传赠品等多样化消费性电子产品中整合无线电功能,除此之外,其简易的设计和较小的体积,可进一步扩展无线电在可携式设备中的应用。

飞利浦半导体市场经理Kees Joosse表示:「飞利浦半导体在无线电结构设计方面已有了重大突破,亦即用智能硅芯片取代昂贵的外部组件,以降低材料成本,并缩小整体无线电功能部分的体积,以达到更为简单的无线电设计,如此,将有助于我们的客户加快产品上市时程。同时,我们此次所推出的芯片产品,不仅符合随时随地接收无线电的市场发展趋势,并扩充了无线电功能在新一代产品上的应用范围。现在,飞利浦半导体已完成了“单芯片无线电”的开发,日后,将以此为基础进一步推出更新、更符合市场需求的产品。」

传统的无线电架构在生产过程中,需要针对处理高频信号的外部组件进行调校,因此对印刷电路板(PCBs, Printed Circuit Boards)的设计需求相当仔细。与传统的标准芯片相比,采用飞利浦半导体此次所推出TEA5767和TEA5768芯片,设备厂商可使用较少的外部组件,达到整体无线电功能部分体积的缩小,并且,不需另外进行功能调校,进而简化印刷电路板的设计。

關鍵字: 飞利浦半导体  Kees Joosse  系統單晶片 
相关产品
独立后的飞利浦半导体更名为-NXP
飞利浦推出高性能3.8 GHz WiMAX基地台解决方案
飞利浦实现一次成功的65奈米系统单芯片
乐金入门级产品选用飞利浦液晶电视解决方案
飞利浦发表ARM微控制器新成员
  相关新闻
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
» A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元
» 工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8574ZS652STACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw