Symwave(芯微科技)發表首款符合USB3.0規範的實體層(PHY)方案。並於加州聖荷西舉行的高速USB開發會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以全速5Gbps進行現場展示，較目前最快速的USB裝置速度提升了十倍。在會中亦同時首次公開發行最新的1.0版規範。SuperSpeed USB可與現今已出貨超過100億個USB裝置向下相容，並能提升高達10倍的傳輸速度，同時還能降低功耗。

Symwave的Quasar PHY方案將鎖定快速成長的「sync-and-go」(同步轉發)應用，例如外接儲存裝置、可攜式電話、媒體播放器、HD攝影機、以及其他需要高速資料傳輸的應用。

In-Stat資深分析師Brian O’Rourke指出，光是2007年，全球就出貨了超過26億個USB埠，由此可以想見USB3.0的龐大市場機會，並將大幅取代其他所有的有線互連技術。根據我們今年四月所發佈的有線USB 2008：SuperSpeed時代即將來臨(Wired USB 2008: SuperSpeed is Coming)報告中指出，從2009至2012年，USB3.0市場的年複合成長率將超過100%，到2012年將達到超過5億個裝置的出貨量。而1.0版本的公開發行，以及Symwave的矽晶方案已經就緒，這兩個因素將會是推動市場如期成長的重要力量。