為了讓大型電路板處理更靈活，ASMPT推出新型DEK TQ L，適用於尺寸達 600 x 510 mm的電路板。新型焊膏打印機還創造了更多新的性能記錄，並為整合智慧工廠中 ASMPT 的開放式自動化概念提供了許多功能。

新型DEK TQ L印刷平台更靈活：可加工最大 600 x 510 mm的電路板，而可選的雙通道蓋可以在無需停止打印機的情況下更換錫膏盒。（source：ASMPT）

DEK TQ 平台的機器具有 +/-12.5 mm 2 Cmk 的對準精度和 +/-17.0mm 2 Cpk 的濕印刷精度，為精確的漿料印刷機之一。新DEK TQ L 的設計「在最小的空間內實現最大的性能和靈活性」。特色在於用戶可以將兩台機器背靠背放置，以使其生產線的生產力翻倍，而不會增加其長度。

DEK TQ L 為電子製造商提供新的自由度來打印尺寸高達 600 x 510 mm的大型電路板—比 DEK TQ 多 90%。可打印區域的尺寸為 560 x 510 mm，擴大了 78%。借助三級輸送機，DEK TQ L 可以處理長達 345 mm（DEK TQ：250 毫米）的板。

儘管電路板尺寸有所增加，但在三階段操作中，核心循環時間最大值僅為 6.5 秒（DEK TQ：5 秒）。該機器通過高精度線性驅動器、新的離帶列印製程、創新的夾緊繫統、先進的打印頭以及帶有光纖電纜的獨特 ASMPT NuMotion 控制器等功能實現了這些價值。此外，高效的高速鋼網底部清洗系統 (USC) 自配線性驅動器，其清洗速度比傳統系統快 50%。由於 PCB 表面大 90% 以上，USC 可以配備三種不同且易於更換的織物捲尺寸。新打印機長 1.3 米，寬 1.5 m，佔地面積 1.95 平方米，具有出色的佔地面積性能。

DEK TQ 平台的打印機設計為在沒有用戶協助的情況下運行 8 小時以上，具體取決於清潔要求。這得益於優化的網板下清洗系統及其 22 m長的織物捲和 7 升的清洗液罐。這些機器還可以容納 11 m長的織物卷以及可輕鬆互換的不同寬度的真空插件。為了最大限度地減少印刷過程中的人工協助，DEK TQ 打印機可選擇配備高效的錫膏管理系統，該系統帶有自動錫膏分配器和集成錫膏高度控制以及可單獨配置的警告和停止閾值。另一個便利是可選的雙通道蓋 (DAC)，它可以在不停止打印機的情況下更換錫膏盒。

DEK TQ 平台遵循 ASMPT 的開放式自動化概念，用於逐步實現 SMT 生產的自動化，這讓用戶可以決定他們希望以多快和廣泛的方式自動化他們的生產線。機器的各種擴展選項基於相同的原理。

例如，系統可以自行確定支撐銷的位置，以防止電路板在打印過程中彎曲。它自動放置直徑為 4 mm或 12 mm的銷釘，並驗證它們的位置以及（作為業內唯一的機器）它們的高度。在 DEK TQ L 上，由於電路板尺寸較大，可選的 Smart Pin Placement 的彈匣可容納多達 60 個引腳，是 DEK TQ 的兩倍。 DEK 的多用途夾具還提供了更大的靈活性。憑藉其軟體驅動的線性驅動器，ASMPT 的通用且靈活的夾持系統可自動適應每塊板的厚度和形狀。因此，DEK TQ 機器甚至可以在非常接近邊緣的區域進行可靠且優質的打印。如果將DEK TQ 打印機與 Process Lens SPI 系統和 AI 驅動的 WORKS Process Expert 軟體結合使用，則可以自動控制和優化整個打印過程。

為了盡可能縱橫整合到用戶的生產線、材料或生產管理系統中，可以使用各種開放和靈活的介面和協議。它們包括用於線路內板相關通訊的 IPC-HERMES-9852 以及用於傳輸過程數據的 IPC-CFX。還提供 ASMPT 工作流程解決方案，例如使用 WORKS Printer Programming 作為 WORKS 車間管理套件的一部分進行離線編程，該套件還提供工廠範圍內的資產和維護管理以及無縫的 M2H 通訊。還支持與第三方系統和 IT 系統（例如 MES 或 WMS 解決方案）的通訊，以及廣泛的遠程支持解決方案等。