Vishay宣佈推出一款全面整合的新型直流到直流降壓轉換器，該器件在面積為0.58英寸×0.48英寸[14.7毫米×12.2毫米]、最大高度低至0.126英寸[3.2毫米]的20埠表面貼裝BGA封裝中提供了高於每立方英寸570W的高功率密度。新型FX5545G108 FunctionPAK器件在此類小型封裝中提供了最高的功率密度，它可將2.5V～6V輸入電壓轉換成0.9V～4.5V的輸出電壓，且效率高達95%。FX5545G108的最大額定電流為4A，額定輸出功率為15W，而關斷電流為1μA。

這種新型轉換器旨在調節和穩定負載點(POL)應用到各種半導體器件（例如FPGA微處理器、DSP及DDR-SDRAM）中的輸入功率。在各種終端產品中，包括放大器、VoIP平臺、路由器、專業數碼相機、可?式電腦和電池備份系統，該器件還可用於穩定、過濾及減少紋波，轉變直流電壓電平，或以特定的低電壓電平穩定電池電壓輸出。

如同Vishay全面整合的FunctionPAK單封裝直流到直流轉換器系列中的其他器件，FX5545G108無需外部元件便可提供全面的解決方案。當轉換器在全負載下的同步整流PWM模式中運行並轉換到輕負載條件下的外部受控脈衝省略模式(PSM)中，可編程的PWM/PSM控制項可確保實現超高的效率。憑藉對PSM運行的100%占空比控制，該轉換器非常類似於飽和的線性穩壓器，可從單芯鋰離子電池或三芯鎳鎘和鎳氫電池組中提取全部電量，因此可提供最高的可能輸出電壓。FunctionPAK器件可與各種電池配置和化學物質兼容，包括鎳鎘、鎳氫和鋰離子。

FunctionPAK轉換器在一個封裝中將主從功率MOSFET、控制器IC及18個無源元件進行了完美結合，從而使所占的板面空間遠低於其他最緊密的分立佈局，同時提供了95%的高效率。為實現最高可靠性，FunctionPAK採用的BGA封裝溫度符合-40°C～+85°C的整個溫度範圍，並且該封裝符合軍事工作溫度、衝擊等級和防潮規定。