帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
AMD Versal AI邊緣自行調適SoC 加速太空應用AI推論效能
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2023年09月22日 星期五

瀏覽人次:【1950】

為了拓展抗幅射航太級自行調適運算領域的優勢,AMD發表Versal AI Edge XQRVE2302,這是符合太空飛行資格的第二款Versal自行調適系統單晶片(SoC)產品組合的元件。XQRVE2302是首次為太空應用帶來的小尺寸(23mm x 23mm)封裝自行調適SoC。相較現有Versal AI Core XQRVC1902,這款元件可節省主機板面積與耗電量近75%。

全新AMD Versal AI邊緣自行調適系統單晶片(SoC),可加速太空應用的AI推論。
全新AMD Versal AI邊緣自行調適系統單晶片(SoC),可加速太空應用的AI推論。

XQRVE2302為首度整合AMD AI Engine(AIE)技術(AIE-ML)的Versal元件之一,AIE-ML對機器學習(ML)應用進行最佳化,為機器學習推論的INT4和BFLOAT16等常用資料類型提供延伸支援,並為專注於機器學習推論應用的原始AIE帶來優異效能。開發人員可將未處理的感測器資料轉化成有用的資訊,讓XQRVE2302適用在異常與影像偵測的應用。

XQR Versal自行調適SoC不同於其他抗幅射FPGA元件,能在開發期間以及部署之後進行無限制的重新程式化,包括在太空的極端幅射環境中飛行。Versal自行調適SoC的安全功能協助防範竄改,以及避免不希望發生的組態異動。此功能協助衛星營運商在發射衛星後安全地變更處理演算法,實現遠距感測與通訊應用的彈性。

XQR Versal SoC元件的抗幅射能力已通過AMD與獨立機構的檢驗,能夠支援低軌、地球同步軌道等任務。預先生產的商業款全新元件已開始供貨,至於符合太空飛行資格的元件預計在2024年底上市。

關鍵字: AI單晶片  AMD(超微
相關產品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列處理器
AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列
  相關新聞
» 意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置
» 迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美
» 打造綠能部落 臺東偏鄉建置防災型微電網強化供電穩定性
» Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造
» 川普2.0時代來臨 臺灣資通訊產業機會與挑戰並存
  相關文章
» 以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
» 推動未來車用技術發展
» 節流:電源管理的便利效能
» 開源:再生能源與永續經營
» 「冷融合」技術:無污染核能的新希望?

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.142.200.2
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw