通訊IC專業廠商IDT發表T1/E1/J1企業電信級產品，適用於企業局端機房（central office, CO）與電信業者的設備應用市場。由IDT上海Newave主導研發工作，IDT八向T1/E1/J1訊框元件、T1/E1八向線路界面元件（line interface unit, LIU）和E1專屬八向LIU可提供多達八個獨立的實體層界面，並可支援達Class 5 CO交換器所有的電話連結需求。

IDT的訊框元件搭配LIU晶片組時，可為T1/E1/J1網路卡提供兼具高密度與成本效益的解決方案，專為連結中央機房Class 5 PSTN交換器的語音和媒體閘道器。此外，適用的領域還包括，語音閘道器、多服務存取交換器、軟體交換器、add-drop多工器（add-drop multiplexer, ADM）和數位反相連結器（digital cross-connect）等。

IDT亞太區總經理林勝義表示，「IDT是少數幾家能提供八向LIU和訊框元件晶片組完整解決方案的廠商，為亞洲設計工程師和製造商提供一次購足的採購方案。這些產品說明了IDT如何針對下一代電信級網路通訊設備，研發有效的語音導向產品。」

目前IDT的語音導向產品線主要著重於交換器和語音處理解決方案，包括領先業界的TSI交換器和八向語音CODEC。除了剛發表的傳輸產品外，IDT預計在明年第一季開始提供同步傳輸產品。這些無線區域網路（WAN）PLL針對需要驅動高密度TSI交換器個別獨立時脈的應用所開發，同時，IDT也預計在未來6個月內提供一系列HDLC控制器產品，滿足設計工程師在協定控制方面的需求。

藉由提供電訊IC四大類產品個別的解決方案，和完整的整合通訊處理器產品，IDT可提供專為語音封包（voice-over-packet）設備所設計的多樣化通訊IC產品。IDT上海Newave的科技專業強化了IDT通訊IC策略，亦提供附加的電訊產品，拓展IDT在電訊市場的產品線。

IDT將針對此市場策略，將於明年第一季提供一款獨立的測試公板，包括有IDT八向訊框元件、八向LIU晶片組和處理器。這塊公板將成為T1/E1/J1網路卡解決方案的參考設計，IDT將搭配相關軟體驅動程式，協助廠商加速上市時間。八向訊框元件支援T1、E1和J1訊框格式，並提供一套系統界面支援2、4和8Mbit PCM (pulse code modulation) 業界標準規格的高速介面，例如H-MVIP、MVIP、ST匯流排、GCI匯流排和CHI匯流排，可搭配TSI交換器、HDLC控制器或系統ASIC等。

八向訊框元件內嵌3顆HDLC控制器，個別通道可用來執行完整的Class 5 CO交換器的GR-303或V5.2 layer 2連結需求。該裝置可啟動訊號模式的產生、偵測和迴路，通常使用於系統、放大系統狀態的傳輸線路診斷，和功能維護方面。八向訊框元件亦可支援所有訊框格式、抖動衰減和錯誤偵測的全球標準。

八向T1/E1 LIU和八向專用E1 LIU在晶片上整合了時脈和資料復原、短距驅動程式與接受器、抖動衰減和強化型診斷工具。非突出型監控功能支援G.722標準，無需額外的外部元件或邏輯IC，即可啟動系統回復。

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