德州儀器（TI）日前宣布在廣泛開發商社群支援下，推出完整可擴展軟硬體的 CC430F513x 微控制器（MCU），進一步驅動單晶片射頻（RF）解决方案的發展。該 CC430F513x MCU 將業界領先的超低功耗 MSP430 MCU 與 Sub-1GHz 的高效能 CC1101 RF 收發器完美結合，並採用 7 x 7 毫米小型封裝，不僅可實現高達 20 MIPS 的效能，並可支援如整合型 AES 硬體模組等安全選項。此外，TI更進一步擴展其 LCD 産品陣營，推出 CC430F61xx 系列元件，爲開發人員提供更多得以滿足不同設計需求的選項。CC430 MCU 支援多種協定及廣泛的頻率範圍與第三方社群，可驅動家庭與大樓自動化、智慧型電表、能源採集、設備追踪以及可携式醫療等應用的創新。

CC430 MCU 的主要功能、優勢與第三方社群

•8 款元件不僅可提供非 LCD （CC430F513x）與 LCD（CC430F61xx）選項以及各種接脚數量，並可實現記憶體與高效能類比整合，滿足不同設

計需求

•對於以 LCD 為基礎的應用，具有整合型 LCD 功能的 CC430F61xx MCU 可降低系統成本與尺寸

•在單一晶片上完美整合超低功耗 MSP430 MCU 核心與 sub-1GHz CC1101 RF收發器，可降低系統複雜性，且與雙晶片解决方案相比，可將封裝與印刷電路板（PCB）尺寸銳降 50%

•元件電流耗量極低，可支援電池供電的無線網絡應用，在無需維護的情况下實現連續數年的正常工作，進而可顯著降低維護及整體物料清單成本

•eZ430-Chronos 與 EM430F6137RF900 為完整的無線開發套件，可提供立即開發和部署各種產品所需的所有軟硬體支援

•廣泛的創新型第三方軟硬體開發商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、the DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking 及 Virtual Extension 等