帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex針對共封裝光學元件推出首款可插拔式模組解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕報導】   2022年09月13日 星期二

瀏覽人次:【1293】

Molex莫仕宣佈推出首款用於共封裝光學元件(CPO)的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統(ELSIS)是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統,使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發。

ELSIS是針對需要外部鐳射源的下一代共封裝光學元件(CPO)的完整解決方案
ELSIS是針對需要外部鐳射源的下一代共封裝光學元件(CPO)的完整解決方案

Molex莫仕正在試用ELSIS混合式光電連接器和箱體系統,使工程師在開發和測試方面遠遠領先於當前CPO的產業應用。可插拔式模組系統的配套設計和開發資料現已面世,包括3D模型、技術圖紙和詳細規格。Molex莫仕的目標是在2023年第三季推出充分整合的解決方案,使企業能將設計商業化,並隨著CPO接受度增高而迅速提高產量。

CPO作為下一代技術,可將光學連接從前面板轉移到主機系統內部,緊貼高速IC。Molex莫仕光學解決方案的先進技術開發總監Tom Marrapode表示:「從高速網路晶片到圖形處理單元(GPU)和AI引擎,對I/O頻寬的需求不斷升級。通過將光學元件置於更靠近這些ASIC的位置,CPO將能解決與高速電跡相關的複雜問題,包括訊號完整性、密度和功耗。」

傳統可插拔式模組的光學連接位於模組的用戶端,與CPO等高功率鐳射光源一起使用時,會引發對眼睛安全的顧慮。ELSIS作為盲插解決方案,讓用戶無需接觸光纖埠和電纜,提供了完整的外部鐳射源系統,具備安全、易於實施和維護等特性。

使用外部鐳射光源也意味著從光電子和IC封裝中移除一個主要熱源。此外,這種設計摒棄了IC和可插拔式模組上的高速電氣I/O驅動器,進一步降低設備內部的熱負載和功耗。 ?

Molex莫仕使用自己現有的光學和電氣I/O產品作為ELSIS的構建模組,這些產品在過去20年來已出貨數百萬個埠,證明瞭現場可靠性。這確保了已知的現場性能,並減少了大量工程和測試的需求。相比之下,競爭對手提議的CPO解決方案將採用全新設計,有待廣泛的驗證,使上市時間充滿不確定性。

ELSIS作為全面的一體化解決方案,也具有獨特的優勢。外部鐳射源系統包含了光學和電氣連接器、可插拔式模組、內部主機系統、光纖電纜和箱體的複雜組合。由於所有這些元件都在內部設計,Molex莫仕得以打造完整、全面的工程系統,消除了整合這些元件所需的漫長設計週期。最終呈現的是一個高度互動操作、高性能的系統,為設計師人員為終端用戶帶來隨插即用的體驗。

這一切都得益於Molex莫仕廣泛的產品組合,包括光學和電氣連接器、卡上光纖電纜、光電模組和箱體設計。作為唯一一家能在內部整合這些性能的公司,Molex莫仕正在引領產業向CPO轉型。

關鍵字: Molex 
相關產品
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4
Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK電纜組件
  相關新聞
» 默克將收購Unity-SC 強化其在AI半導體領域的產品?合
» 恩智浦獲汽車連接聯盟認證 加速數位汽車鑰匙發展
» Vicor 將於Tech Taipei 2024 展示創新電源解方
» 偉康科技攜手Denodo打造數據中台 實現跨國即時業務戰情室
» 無畏消費者信心下滑 大尺寸電視將推動顯示面積需求成長8%
  相關文章
» 熱泵背後的技術:智慧功率模組
» 自動測試設備系統中的元件電源設計
» 掌握高速數位訊號的創新驅動力
» 創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
» AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.13.58.21.155
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw