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Molex針對共封裝光學元件推出首款可插拔式模組解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕報導】   2022年09月13日 星期二

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Molex莫仕宣佈推出首款用於共封裝光學元件(CPO)的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統(ELSIS)是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統,使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發。

ELSIS是針對需要外部鐳射源的下一代共封裝光學元件(CPO)的完整解決方案
ELSIS是針對需要外部鐳射源的下一代共封裝光學元件(CPO)的完整解決方案

Molex莫仕正在試用ELSIS混合式光電連接器和箱體系統,使工程師在開發和測試方面遠遠領先於當前CPO的產業應用。可插拔式模組系統的配套設計和開發資料現已面世,包括3D模型、技術圖紙和詳細規格。Molex莫仕的目標是在2023年第三季推出充分整合的解決方案,使企業能將設計商業化,並隨著CPO接受度增高而迅速提高產量。

CPO作為下一代技術,可將光學連接從前面板轉移到主機系統內部,緊貼高速IC。Molex莫仕光學解決方案的先進技術開發總監Tom Marrapode表示:「從高速網路晶片到圖形處理單元(GPU)和AI引擎,對I/O頻寬的需求不斷升級。通過將光學元件置於更靠近這些ASIC的位置,CPO將能解決與高速電跡相關的複雜問題,包括訊號完整性、密度和功耗。」

傳統可插拔式模組的光學連接位於模組的用戶端,與CPO等高功率鐳射光源一起使用時,會引發對眼睛安全的顧慮。ELSIS作為盲插解決方案,讓用戶無需接觸光纖埠和電纜,提供了完整的外部鐳射源系統,具備安全、易於實施和維護等特性。

使用外部鐳射光源也意味著從光電子和IC封裝中移除一個主要熱源。此外,這種設計摒棄了IC和可插拔式模組上的高速電氣I/O驅動器,進一步降低設備內部的熱負載和功耗。 ?

Molex莫仕使用自己現有的光學和電氣I/O產品作為ELSIS的構建模組,這些產品在過去20年來已出貨數百萬個埠,證明瞭現場可靠性。這確保了已知的現場性能,並減少了大量工程和測試的需求。相比之下,競爭對手提議的CPO解決方案將採用全新設計,有待廣泛的驗證,使上市時間充滿不確定性。

ELSIS作為全面的一體化解決方案,也具有獨特的優勢。外部鐳射源系統包含了光學和電氣連接器、可插拔式模組、內部主機系統、光纖電纜和箱體的複雜組合。由於所有這些元件都在內部設計,Molex莫仕得以打造完整、全面的工程系統,消除了整合這些元件所需的漫長設計週期。最終呈現的是一個高度互動操作、高性能的系統,為設計師人員為終端用戶帶來隨插即用的體驗。

這一切都得益於Molex莫仕廣泛的產品組合,包括光學和電氣連接器、卡上光纖電纜、光電模組和箱體設計。作為唯一一家能在內部整合這些性能的公司,Molex莫仕正在引領產業向CPO轉型。

關鍵字: Molex 
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