帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex 和Samtec合作提供下一代資料中心解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶報導】   2018年05月18日 星期五

瀏覽人次:【2075】

Molex 和Samtec宣佈達成許可資源協議,將共同引領創新,提供新一代的解決方案來滿足對 56G 和 112G 資料速度不斷增長的需求。

Molex 和Samtec是獲得許可以提供 Molex BiPass 及Samtec Twinax Flyover系統的兩家僅有供應商,隨著資料中心在超大規模模型以及與日俱增的虛擬化條件下的不斷發展,這類系統將可滿足數量日益增長的高速應用的需求。

許可資源協議的範圍包括下一代的高速線纜、線纜元件與連接器,為客戶針對一整條優化的通道而提供兩種資源,在框架內與框架外同時為雙同軸技術實現更廣泛的應用基礎。

隨著頻寬需求的快速攀升,利用存在損耗的印刷電路板、貫穿孔及其他元件來路由訊號,已經成為了設計人員所面臨的最複雜挑戰之一。Molex 和Samtec合作的目標是推出一種電氣和機械解決方案,採用各種先進的功能來改善訊號的完整性、延長傳輸距離、提高電磁干擾的遮罩效果以及提高熱效率。

Molex 銅纜解決方案事業部副總裁兼總經理 Brian Hauge 表示:「Molex針對這一業界挑戰與Samtec展開合作,我們感到非常興奮。在為市場提供獨一無二的連接解決方案方面,Molex 和Samtec均具有悠久歷史。憑藉此次合作,我們預計這些核心技術的構建模組將為業界提供一個可行的平台,為 112Gbps 以上速度的通道提供支援。」

Samtec負責工程的副總裁 Brian Vicich 表示:「在資料中心設備、HPC 和其他應用方面,對更高資料速率的需求一直在穩定提升,這就需要使用更加先進的技術。該協議為Samtec和 Molex 提供了必要的方法來提供架構上的靈活性,以及在整個業內實現未來的創新。」

關鍵字: Molex  Samtec 
相關產品
Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4
  相關新聞
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 用生成式AI教機器狗跑酷 讓機器人表現更上一層樓
» 安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計
» 微軟啟動「AI+ Taiwan」計畫 在台資料中心正式啟用
» 經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BIAACWGASTACUK4
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw