Molex 與 Innovium 合作，為遷移到QSFP-DD 400G的客戶推出突破性的解決方案。Molex 近期推出了 QSFP-DD(四分之一小形狀係數雙密度)互連系統與線纜元件，其設計可滿足甚至超出高速的企業、電訊及資料網路設備對乙太網、光纖通道和 InfiniBand 埠密度的要求，進而滿足對 100 Gbps、200 Gbps 和 400 Gbps 網路解決方案不斷提高的需求。 Innovium 的 TERALYNX交換晶片與這系統一起推出，意味著資料中心客戶可以獲得更高的性能及運作效率。

Molex 集團產品經理 Scott Sommers 表示：「我們充分利用 Innovium 的 TERALYNX 12.8 Tbps 交換晶片以及 Molex 的 QSFP-DD 互連技術的強大功能，可以實現頂尖的下一代資料中心拓撲結構。」

Molex 的 QSFP-DD 是業界尺寸最小的 400 Gbps 乙太網模組，擁有最高的埠頻寬密度，採用 8 通道的電氣介面，可以傳輸高達 28 Gbps NRZ 或 56 Gbps PAM-4 的速率，達到 200 Gbps NRZ 或 400 Gbps PAM-4 的聚合頻寬；並可升級至 112 Gbps PAM-4 以達到 800 Gbps PAM-4 的速率。Molex 的 QSFP-DD 可插拔模組與連接器、遮罩籠及線纜向下相容現有的 QSFP+ 互連系統，為眾多現有以及下一代的技術與應用提供極高的功能特性。

Innovium 產品管理與市場行銷副總裁 Amit Sanyal 表示：「Innovium 的 TERALYNX 採用創新的設計技術開發而成，其架構徹底從頭設計，為資料中心的客戶提供最高性能的網路交換機矽產品，並且具有出色的緩衝能力、延遲速度與可編程設計能力。我們非常興奮能夠與 Molex 合作，為當前及下一代的資料中心提供擴展性能極佳的網路解決方案。」

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Innovium 的 TERALYNX 產品線可以提供速度最快、擴展性最高的乙太網交換機矽產品族陣容，具有領先的分析功能、可編程設計性以及功率效率。TERALYNX 是業界第一款在單晶片上達到每秒 12.8 兆百萬位元 (Tbps) 速率的交換機，同時可以提供穩健的隧道效應、緩衝極大，具有線路速率的程式設計能力、業界一流的低延遲，以及突破性的遙測技術，與替代產品相比，擁有六倍優勢。TERALYNX 包含了對 10/25/40/50/100/200/400GbE 乙太網規範的廣泛支援，經過靈活的配置，可以利用一台設備提供 128 埠的 100GbE 的速度、64 埠的 200GbE 的速度，或者 32 埠的 400GbE 的速度。