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飛思卡爾推出WiMax相關應用晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 陳書渝報導】   2006年01月19日 星期四

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飛思卡爾網路暨運算系統事業群策略行銷總監Fawzi Behmann17日在MTT無線通訊大會上,發表用於WiMax技術的電源控制晶片產品,並且表示最快在今年下半推出用於網路基礎架構的行動版的WiMax晶片,實際應用的系統設備可望在2007年上半年面市。

英特爾和飛思卡爾兩大無線通訊晶片廠商皆投入行動版WiMax市場,無疑意味著行動版WiMax市場一片看好;英特爾投入桌面端無線通訊晶片的龍頭,飛思卡爾則提供了連接各種行動裝置的WiMax網路架構。

WiMax主要有固定版802.16d與行動版802.16e兩種規格:802.16d在前年更名為802.16-2004,除了基地台外,該晶片將內建於無線AP內。802.16e標準是802.16-2004標準的增強版本,可同時支援固定和移動無線用戶接入的系統,其著重項目也和Wi-Fi雷同,例如必須確保使用者的安全性、耗電量、以及與其他無線系統的切換時間等,偏重於PDA、手機等手持裝置。

國內廠商包括華碩、明基、合勤等,都對行動版WiMax市場躍躍欲試,計畫推出支援802.16e的用戶端(CPE)設備,如路由器。飛思卡爾非常看好行動版WiMax市場,因為WiMax基礎建設的投資成本大約只有3G的三分之一,這對於有意投入無線行動寬頻服務的營運商而言,不啻為一大誘因。

關鍵字: WiMax  飛思卡爾(Freescale, 飛思卡爾半導體Fawzi Behmann  電子邏輯元件 
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