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力旺發表嶄新0.18微米綠能高容量OTP解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年07月08日 星期四

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力旺電子日前結合當今綠色環保之產業趨勢,以0.18微米製程為基礎,推出3.3V 綠能高容量(Green High Density)OTP(One Time Programmable)解決方案,獨特之技術將可協助客戶降低近30%之製造成本與資源耗費,特別適用於具高容量OTP需求之消費性電子應用產品,諸如語音控制晶片、遠端遙控晶片、微控制器與觸控面板等,目前此解決方案已成功佈建於台灣與中國之國際級晶圓代工廠,並將於短期內擴增提供此解決方案之製造平台,提高客戶之產能調配彈性。

而本次發表之綠能高容量OTP解決方案為針對大部分消費性電子產品之實際需求為考量,其控制晶片可不具備1.8V之元件,在相關元件減除後,能大幅簡化整體製造流程,不僅不增加額外製程步驟,還可將傳統需花費至少27道光罩之製程數,巨幅降低至15道光罩以內,除可大量節省近30%之昂貴製造成本,亦因其簡化製程步驟,可協助客戶減少資源耗費,高度呼應現今講求綠色環保之產業趨勢。其次,綠能高容量OTP解決方案之元件尺寸(cell size)較現有0.18微米OTP縮小達50%以上,進而可提供極具競爭力的高容量(10Mbits)記憶區塊,能幫助客戶提高晶圓生產效率,與提升高記憶容量應用產品之競爭優勢。

力旺電子之綠能高容量OTP解決方案以Neobit嵌入式非揮發性記憶體技術為核心,其結構簡單且易於導入,已順利導入超過30項客戶產品設計中,並取得穩定且高良率。除了能協助客戶創造最大成本效益,在全球對環保關注程度日益升高之際,更能與客戶攜手共同為電子產業之節能減碳貢獻心力。

關鍵字: 力旺電子 
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