德國康佳特科技跨入3.5吋單板業務，為現有應用提升40%性能表現。 該全新conga-JC370 3.5吋單板搭載第八代商用Intel Core i7 移動處理器。OEM客戶可在非常早期階段就取得高階BGA處理器的應用技術，把握率先進入市場的機會。未來，康佳特將提供適合該緊湊單板規格尺寸的主要處理器，包含第八代Intel Core i7移動處理器的各種嵌入式版本。

康佳特技跨入3.5吋單板業務，首次提升 40% 性能表現

「隨著康佳特推出3.5吋單板，嵌入式市場多了一位能提供更多附加服務的新供應商，消費者也可從中獲益。」德國康佳特產品經理Jurgen Jungbauer說明到。「例如：由於完整的諮詢，個人集成支援和廣泛的BSP，客戶可以從較低的設計成本中獲益。此外，高設計品質的板卡可降低維護和服務成本，減少操作期間的更換，縮短系統停機時間，減少設計變更花費，降低功耗和延長板卡使用壽命。 」

康佳特透過進入3.5吋單板事業來擴增其板卡產品的支援。 客戶可以從這不斷擴增的板卡及解決方案平臺中獲益，有更廣泛的產品系列可供選擇，板卡及模組的計算核心發展也擴展至更多的產品，可重複使用來降低成本與售價。