類比、數位及混合訊號技術提供系統解決方案的半導體供應商—美商史恩希股份有限公司SMSC，發表首款專為高速通用序列匯流排規格 (USB)與USB On-the-Go (OTG)收發器晶片設計的UTMI+ 低針腳數介面 (ULPI) 業界規格-- USB3300 ULPI獨立型週邊/嵌入式主控端/On the Go(OTG)收發器。USB3300是業界第一款通過USB-IF高速規格認證的ULPI實體層(PHY)元件，適用於各種需要高速USB連結的消費性電子設備，可支援免專利費的ULPI規格。此外，透過支援業界領導廠商所提供的多重控制器IP核心，USB3300已通過嚴格的USB-IF高速OTG通訊協定(OPT)測試。

ULPI規格改良傳統UTMI與控制器/實體層介面的性能，大幅減少消費性電子產品中高速USB介面所使用的針腳數量，原本控制器/實體層介面使用UTMI+介面組合需要32針腳，現在減少至只要12根針腳。如此一來，業者採用獨立型實體層元件搭配整合系統級晶片(ASIC)、系統單晶片(SoC)以及FPGA時，能大幅降低設計的複雜度與成本。此外，在OTG功能方面，USB-IF在OPT測試方面要求業者完成兩項主要測試－主機協商協定(HNP)以及SRP (Session Request Protocol)通訊協定，而已通得測試認證的USB3300提供OTG-enabled元件一個更簡易方便的整合方式。

SMSC連結解決方案部行銷副總裁Steve Nelson表示：「身為ULPI的推廣廠商以及創始成員，我們為獨立高速USB實體層元件的ASIC、SoC以及FPGA的研發業者，提供各種突破性的產品。隨著設計朝向至90奈米的發展，許多廠商開始改用獨立型實體層元件，因為在如此高密度的環境中整合收發器，必須克服許多複雜的問題。這些研發業者正努力在他們的產品中加入高速USB連結功能，並同時避免整合5伏特類比式實體層電路所衍生的風險與成本。因此許多廠商選擇運用SMSC技術，以單一ULPI控制器與介面來執行多埠嵌入式主控端擴充功能，利用ULPI介面以及USB3300來協助其開發相關產品。」