台灣積體電路製造股份有限公司近日宣佈推出0.25微米互補式金氧半導體(CMOS)影像感測(image sensor)製程技術，今後解析度高達三百萬像素數的CMOS影像感測器，將能更廣泛的應用於高階數位相機與數位攝影機。利用CMOS影像感測技術所製造的系統單晶片(system-on-chip)，已經成功地整合影像感測器、邏輯(logic)、靜態隨取記憶體(SRAM)與矽智產元件組塊(IP blocks)，擁有低功率消耗、高可靠度的優點，並能加快產品上市時間，同時仍具備高階電荷耦合元件感測器(CCD)的解析品質。

台積公司全球行銷暨業務執行副總經理蔡力行指出，台積公司的0.25微米CMOS影像感測製程技術領先競爭者二個世代，藉由0.25微米製程能力所帶來在解析度的改善，將有助整個影像感測技術由CCD，加速轉移到CMOS技術。陳處長接著指出，目前專業晶圓代工廠已經躍昇為全球半導體技術的領導指標，為了維持技術的推陳出新，台積一向積極與產品創新者合作，攜手加快技術發展時程，此次台積與Photobit及Y Media公司合作開發領先業界的0.25微米CMOS影像感測製程技術，提高相關產品的良率及效能，就是一個鮮明的例子。

綜觀全球IC製程技術的現況，早已躍居主流的CMOS技術，相較於CCD，具備了低功率、低成本、高產能等多項優點，也因此擁有極佳的價格競爭優勢。根據Cahners' In-Stat Group的研究顯示，在晶片快速整合的推波助瀾下，全球PC相機 (PC camera) 的半導體市場前景看好，到西元2002年，營收預計將成長5倍，到西元2003年將達到十億美元的營收佳績。Cahners' In-Stat同時預測，在西元2002年之前，絕大多數的PC相機將採用系統單晶片作為主要技術來源，以大幅降低系統體積與製造成本。除了PC相機、數位相機與數位錄影機之外，CMOS影像感測技術還可廣泛運用於數位電視、玩具、保全系統、視訊攝影機以及其他可攜式設備。

台積公司的0.25微米CMOS影像感測製程技術已經正式上線，設計工程師可以使用台積標準邏輯設計套件(standard logic design kit)，搭配其他設計元件，例如靜態隨取記憶體和矽製產元件(IP)，做出最符合客戶所需的產品。同時，台積的SPICE模型與影像感測標準位元單位(Standard Bit Cell)也將開放供客戶使用。