工研院發表突破性的PI塑膠基板取下技術。運用「離形層」的研發創意，成功使用切割技術將PI塑膠基板自玻璃取下，不損傷電晶體等元件，更首創對位精準度達到2微米內的電晶體製程，遠高於國際大廠5微米，讓軟性顯示器的解析度與開口率大幅提昇。這是軟性顯示器走出實驗室研發階段，邁向可能性生產的里程碑，更是未來軟式薄形電視、可摺疊手機螢幕等高階軟性顯示器應用情境有提早實現機會。

為協助面板相關廠商，利用既有的玻璃製程優勢，轉進軟性顯示器生產，全球多採用先在玻璃上作出可變曲的PI塑膠基板策略，卻面臨電晶體脫落剝離困境。如何滿足PI塑膠基板與玻璃基板緊密結合，分開時又不傷害電晶體的兩大需求，一直是大家急切想解決的關鍵問題。工研院顯示中心程章林主任表示，工研院材化所與顯示中心運用在玻璃上塗佈一層材料後的「離形層」創意，已能順利地融合業界既有的TFT製程，在柔軟PI基板上製作出和現今面板使用的精密a-Si、μC-Si及OTFT薄膜電晶體陣列。且在電晶體無損害情況下，即能順利將軟性塑膠材質取下。未來面板廠不用加購新機台或大幅修改製程，即能製造出柔軟的電晶體陣列，讓未來的電腦電視等主動式軟性顯示器，進入量產製造。

工研院這層特殊材料，又名離形層(De-bonding Layer)，須具有黏與不黏的特點，在製作過程中必須牢牢固定住PI塑膠板，才能在塑膠板上進行偏移誤差僅在2微米(um)內精準對位，製作電晶體TFT、電路等元件。在完成多層的電體晶陣列製程後，離形層的不黏特點又能使PI塑膠基板輕易與玻璃分開。這層可彎曲的基板，只需用簡易裁切方式即能輕易自玻璃取下，相較於其他國際大廠所發表的昂貴、耗時的雷射取下技術，有更簡易、成本低特點外，更完全解決電晶體產生部份脫落剝離困境，讓軟性顯示器真正得以實現柔軟可彎曲的特點，不再依附在玻璃基板。

此外，經過一連串針對塑膠基板特性及相關製程實驗及分析，工研院也研發出最佳的塗佈配方及塗佈參數，完全掌控PI塑膠基板彎曲程度，成功克服離形層材料與塑膠材質不同，在製作時熱漲冷縮不一的薄膜應力，造成PI塑膠基板彎曲度的問題。預計工研院這項創新研發將大大振奮面板產業，為台灣面板產業開啟新商機。