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KLA-Tencor 針對32奈米光蝕控制推出新量測系統
 

【CTIMES/SmartAuto 李旻潔報導】   2008年06月09日 星期一

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KLA-Tencor公司推出最新的疊對量測系統Archer200,搭載強化的光學系統,在32奈米設計規格節點中,協助客戶達到雙次成圖光蝕(Double-patterning lithography)所需的更高要求,大幅提升性能。

KLA-Tencor針對32奈米光蝕控制推出疊對量測系統Archer 200
KLA-Tencor針對32奈米光蝕控制推出疊對量測系統Archer 200

KLA-Tencor疊對量測部副總裁暨總經理Ofer Greenberger表示:「32奈米設計的疊對預算已被拉到極限,尤其是採用雙次成圖技術,晶片製造商希望能同時提升疊對系統的精準度與速度。在廣為人知的光學成像技術上,Archer200系統進一步提升了效能優勢,可滿足32奈米光蝕控制各層要求。有許多強化的功能,已經採用Archer的廣大用戶可以直接進行升級,將投資報酬極大化。透過與主要光蝕供應商的緊密合作,我們提升了高階疊對的控制技術,協助晶片製造商在執行雙次成圖時,達到更進階的掃描曝光機校正與監控。」

相較於上一代的Archer系統,這些研發成果讓機台的一致性提升超過50%,產能也增加了25%。其中,機台間的一致性是疊對量測中一項關鍵的衡量標準,因為不同的系統必須達到幾乎完全相同的層對準。這個強化的光學系統還搭載了重新設計的光路,能夠通過更多的光,因而測量更快,產能也隨之提高。新的相機管理演算法,能夠加速系統運作、降低雜訊,進一步提升產能和精準度。

關鍵字: 晶片  量測  光學  KLA-Tencor  Ofer Greenberger  測試系統與研發工具 
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