Vishay宣佈推出一款全面整合的新型直流到直流降壓轉換器,該器件在面積為0.58英寸×0.48英寸[14.7毫米×12.2毫米]、最大高度低至0.126英寸[3.2毫米]的20埠表面貼裝BGA封裝中提供了高於每立方英寸570W的高功率密度。新型FX5545G108 FunctionPAK器件在此類小型封裝中提供了最高的功率密度,它可將2.5V~6V輸入電壓轉換成0.9V~4.5V的輸出電壓,且效率高達95%。FX5545G108的最大額定電流為4A,額定輸出功率為15W,而關斷電流為1μA。
這種新型轉換器旨在調節和穩定負載點(POL)應用到各種半導體器件(例如FPGA微處理器、DSP及DDR-SDRAM)中的輸入功率。在各種終端產品中,包括放大器、VoIP平臺、路由器、專業數碼相機、可?式電腦和電池備份系統,該器件還可用於穩定、過濾及減少紋波,轉變直流電壓電平,或以特定的低電壓電平穩定電池電壓輸出。
如同Vishay全面整合的FunctionPAK單封裝直流到直流轉換器系列中的其他器件,FX5545G108無需外部元件便可提供全面的解決方案。當轉換器在全負載下的同步整流PWM模式中運行並轉換到輕負載條件下的外部受控脈衝省略模式(PSM)中,可編程的PWM/PSM控制項可確保實現超高的效率。憑藉對PSM運行的100%占空比控制,該轉換器非常類似於飽和的線性穩壓器,可從單芯鋰離子電池或三芯鎳鎘和鎳氫電池組中提取全部電量,因此可提供最高的可能輸出電壓。FunctionPAK器件可與各種電池配置和化學物質兼容,包括鎳鎘、鎳氫和鋰離子。
FunctionPAK轉換器在一個封裝中將主從功率MOSFET、控制器IC及18個無源元件進行了完美結合,從而使所占的板面空間遠低於其他最緊密的分立佈局,同時提供了95%的高效率。為實現最高可靠性,FunctionPAK採用的BGA封裝溫度符合-40°C~+85°C的整個溫度範圍,並且該封裝符合軍事工作溫度、衝擊等級和防潮規定。