Vishay Intertechnology宣布推出新型VSM系列Bulk Metal箔超高精度包裹式表面貼裝片式電阻，這些是率先將±2ppm/°C(-55°C～+125°C)的可預測低TCR值、±0.01%的負載壽命穩定性及±0.01%的低容差等特性集於一身的器件。

採用五種小型封裝尺寸（0805、1206、1506、2010及2512）的這些新模芯片電阻具有出色的功率尺寸比，一個小型表面貼裝電阻中便可達到400mW的功率。日前宣佈推出的這五款晶片電阻的額定電阻值範圍介於10Ω～150kΩ。

憑借0.08μH的低電感以及 -40dB 的低電流噪聲，這些VSM器件在需要高精度及高穩定性的應用中可實現幾乎無噪聲的營運，這些應用包括︰自動測試設備(ATE)；高精度儀表；實驗室、工業、醫療及音頻系統；電子束掃描儀、記錄儀及顯微鏡；軍事、航空、航運及太空飛行系統；井下儀表；通信系統。

與目前市面上的其它所有電阻技術相比，Vishay的Bulk Metal Foil(BMF)技術實現了尺寸、性能及經濟的完美組合。透過使用VSM表面貼裝組件來替代具有更高總誤差預算的更大組件，設計人員可節省板面空間，並可創造有更長使用壽命且具有更高可靠性的更小、更輕、更精確、更穩定的產品。0.05μv/°C的低熱EMF以及0.005 %的保質期穩定性均使這些器件具有出色的性能。

完全包裹的端子可確保在製造過程中的安全操作，並可在多個熱循環中實現穩定性。因此，這些箔電阻具有負載壽命穩定性，確保了終端產品的長期可用性。目前，採用疊片包裝和帶盤式包裝的這些新型 VSM 系列電阻的樣品及量產批量均可提供。此外，這些電阻還具有無鉛 (Pb) 及錫/鉛合金端子涂層。量產批量的供貨週期大約為 4～6 周，根據要求可縮短供貨週期。