帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
搭載英飛凌XENSIV MEMS麥克風 XMOS推出AVS立體聲AEC開發套件
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年03月12日 星期一

瀏覽人次:【2960】

XMOS公司推出適用於 Amazon Alexa 語音服務(AVS)的 VocalFusion立體聲開發套件。XMOS透過此套件打造出首款符合 Amazon 遠場效能的線性麥克風陣列解決方案,支援立體聲回音消除功能。

搭載英飛凌 XENSIV MEMS 麥克風,XMOS 推出適用於 Amazon AVS 的全新立體聲 AEC 遠場線性開發套件。
搭載英飛凌 XENSIV MEMS 麥克風,XMOS 推出適用於 Amazon AVS 的全新立體聲 AEC 遠場線性開發套件。

XMOS 於 2017 年 10 月推出單聲道 VocalFusion 4 麥克風開發套件,同樣符合 Amazon 的 AVS 標準。這兩款套件皆整合了英飛凌的高訊噪比 (SNR) XENSIV MEMS 麥克風 IM69D130,以確保最高的效能與可靠性。在發表本產品之後,XMOS 旗下符合遠場標準的 Amazon AVS 開發套件數量居業界之冠。

XMOS 公司總裁暨執行長 Mark Lippett 表示:「我們與英飛凌的策略合作夥伴關係,以及採用該公司的高效能麥克風,讓我們得以提供優異的遠場效能。結合 XENSIV MEMS 麥克風與 XVF3500 語音處理器,打造領先同級產品的使用者體驗。」

英飛凌的高效能數位 XENSIV MEMS 麥克風 IM69D130 可提供最佳的音訊原始資料,非常適用於 XMOS 的進階音訊處理演算法,以因應最嚴苛的使用環境。 XENSIV MEMS 麥克風可透過訊噪比 69 dB、低於 1% 的超低失真率及最高 128 dB 的聲壓位準,實現遠場與輕聲語音的收音效能。

全新 VocalFusion 立體聲開發套件包括 VocalFusion XVF3500 語音處理器,支援全雙工立體聲 AEC (聲學回音消除),專為Alexa 立體聲電子產品的開發者所設計,包括智慧電視、聲霸 (Soundbar)、機上盒、數位媒體配接器和影音設備。

關鍵字: MEMS(微機電AVS  麥克風  Infineon(英飛凌
相關產品
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力
英飛凌推出EiceDRIVER 125 V高側閘極驅動器 故障即時保護電池
英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
英飛凌針對汽車應用的識別和認證推出新型指紋感測晶片
  相關新聞
» 研究:成功掌握AI潛力的關鍵在於適應全球地緣政治與監管環境
» Red Hat收購Neural Magic 帶來生成式AI模型優化演算法
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 用生成式AI教機器狗跑酷 讓機器人表現更上一層樓
» 安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BIBIQZ3MSTACUKF
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw