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【TIMTOS 2025】迈萃斯展出新款CNC齿轮磨床 掌握高值化终端应用 (2025.03.09)
基於电动车、人形机器人等工具机终端高值化应用需求层出不穷，客户对於齿轮加工精度及效率要求更为严苛，使高阶磨齿机的需求大增。迈萃斯精密公司今年除了有多款创成、伞齿轮切/磨齿机、成形磨床等陆续量产上市，并於TIMTOS 2025展出全系列CNC齿轮磨床 |
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英飞凌与印度汽车协会签署备忘录 加速印度车用半导体发展 (2025.03.09)
飞凌亚太区与印度汽车研究协会（ARAI）签署合作备忘录（MoU），共同推动印度汽车产业先进汽车半导体解决方案的发展。双方合作重点将聚焦於针对印度电动车市场设计的电动车逆变器和车辆控制单元 |
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贸泽电子全新推出内容丰富的硬体专案资源中心 (2025.03.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的硬体专案资源中心，帮助工程师从头开始设计及建构创新的实体解决方案 |
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创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险，近来除了法人单位呼吁政府，应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益，共同创造最大市场价值突围 |
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产研加速关键零组件转型 驱动工具机低碳智造 (2025.03.06)
续多年来台湾工具机暨零组件产业发挥中部聚落优势，不仅成立M-Team联盟深化中卫体系联盟；并在工业4.0、AIoT时代加装智慧元件，以协助搜集边缘运算所需真实数据；以及为了追逐净零碳排目标，落实以大带小策略，提高工具机生态系价值 |
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推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议，导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制（CBAM）与台湾碳费子法仍陆续接轨上路，促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小，推进供应链减碳策略 |
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光宝在MWC与客户共同展示5G O-RAN应用 涵盖医院与工厂等领域 (2025.03.06)
光宝科技在世界行动通讯大会（MWC）展会中，展示5G O-RAN的最新商业应用解决方案，并首次亮相自主研发的全系列一体式5G专网通讯小基站。光宝科技携手八家国际夥伴，包括电信商Vodafone和日本电信商NTT EAST，共同展示多元化的5G O-RAN商业应用 |
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产学合作打造全台首创LLM校园平台 重塑智慧学习模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教学存在着应用层次、算力资源及实作场景等三大断层，东海大学携手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首创「从晶片到应用」的全栈式(full-stack) LLM校园学习平台，让学生能实际建置AI Agent、微调大型语言模型（LLM），创造具商业价值的AI应用，以克服AI教学的三大断层 |
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【TIMTOS 2025】大昌华嘉引进Maegerle铣磨加工机 聚焦航太与能源应用需求 (2025.03.05)
台湾大昌华嘉在今年TIMTOS期间，主推瑞士Magerle铣磨加工中心机MFP 50，采用五轴或六轴系统，并在紧凑结构设计中结合了高灵活性，适用於加工各种高标准工件的应用需求 |
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首创云端CAM整合方案问世 CAM Studio开启智慧制造新时代 (2025.03.05)
面对近年来全球工具机产业持续聚焦五轴加工等终端高阶应用需求，工业软体大厂近日也宣布推出CAM Studio Beta版解决方案，将电脑辅助制造（CAM）无缝整合至Onshape平台，成为业界首款云端CAD电脑辅助设计+CAM+PDM产品资料管理整合方案 |
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意法半导体发表 STM32U3 微控制器，进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），采用先进的节能技术，有助於智慧连网技术的应用推广，特别适用於远端环境 |
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【TIMTOS 2025】美国能源急单涌 ??泽科看好大型卧车後市可期 (2025.03.04)
台北国际工具机展（TIMTOS 2025）一连6天登场，CNC车床大厂台湾??泽科技也逐渐发挥2023年开始被并入日本Nidec集团综效，包括自2024年开始导入Nidec的3Q6S管理体系。即使在2024年工业机产业不景气时，仍然积极整合集团内外供需不同的资源，打造解决方案，同时分散风险及提升竞争力，看好将迎接来自美国能源产业的急单需求商机 |
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中国计划全国推广RISC-V晶片 加速摆脱对美技术依赖 (2025.03.04)
根据路透社消息，中国正准备推出一项全国性政策，鼓励国内广泛采用开源的RISC-V晶片技术，以加速减少对美国为首的西方半导体技术的依赖。
报导指出，这项政策方针可能会於本月发布，并由中国国家互联网信息办公室、工业和信息化部、科学技术部以及国家知识产权局联合起草 |
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【TIMTOS 2025】银泰力推行星式滚柱螺杆 满足加工机器人应用需求 (2025.03.04)
银泰科技（PMI）在今年台北国际工具机展（TIMTOS 2025），除了再度透过乐高意象传动展机，整合旗下完整系列产品线展示，涵括滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性滑轨、致动器等传动元件，可依需求选择单独使用，或搭配直线/旋转动作应用 |
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全固态电池料预计2027年装车 可??提升新能源车安全与效能 (2025.03.03)
近年来，随着全球对环保与永续发展的重视，新能源车市场迅速扩张，而电池技术作为电动车的核心，一直是产业关注的焦点。传统锂电池虽已广泛应用，但其安全性与能量密度仍有提升空间 |
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石墨??新碳结构 有??颠覆矽晶片技术 (2025.03.02)
在最新的一项研究中，研发出一种特殊的石墨??转化结构，这种转化完全消除了石墨??中所有的二配位乙??碳，但保留了其层状结构。转化还改变了材料的能带隙。这一发现可能为未来制造全碳电子晶片的技术铺平道路，实现目前矽技术无法达到的性能 |
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半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）应用强烈需求下，驱动半导体先进封装技术不断推陈出新，包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社，也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备，可以支援用於面板级封装（PLP）等领域的玻璃芯中介层，和重布线用的玻璃载体 |
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最隹整合型USB-C供电控制器 －－ MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器，能处理多种汽车应用，包括功能安全领域 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
