![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术,其中最受瞩目的,是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖,更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体(HBM)的替代方案,为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
imec执行长:全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03) imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛,以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题,欢厌imec成立40周年,并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Pure Storage支援次世代VMware vSphere Virtual Volumes技术 (2024.08.30) Pure Storage本周於美国拉斯维加斯举行的VMWare Explore大会上,宣布Pure Storage将支援即将上市的次世代VMware vSphere Virtual Volumes(vVols),该技术预计随後与VMware Cloud Foundation 9同时推出 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
轻触开关中电力高度与电力行程对比 (2024.08.28) 随着制造商提供的3D档案越来越普及,在PCB上放置各种电子组件变得相对容易,但在内建机电组件,例如开关时,则变得更加复杂。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
确保机器人的安全未来:资安的角色 (2024.08.28) 本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施,文中除了探讨产业安全标准,并分析了遵循这些标准的关键要求。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27) 本文探讨绿氢的原理,并且展示如何运用功率组件,将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
第十六届『上银智慧机器手实作竞赛』得奖者揭晓 (2024.08.26) 在智慧制造方面,机器设备搭配机器手臂来协助生产制造已是大势所趋,智慧机器手能够帮助人们达成智慧制造;第十六届『上银智慧机器手实作竞赛』於8月21~24日在南港展览馆举行 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22) 由於早在工业4.0问世後,疫情推动数位转型浪潮以来,便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据,用来监控品质、预测诊断零组件寿命,乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
贸泽电子即日起供货可部署深度学习模型的BittWare GroqCard加速器 (2024.08.22) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货BittWare的GroqCard加速器。这款双宽PCIe外形的ML加速器为PyTorch、TensorFlow和ONNX训练的深度学习模型提供简单的部署路径。GroqCard加速器可用於金融、政府、生成式AI、石油和天然气以及工业应用,为其加速AI、HPC和ML工作负载 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21) 奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战,
然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
igus新型低成本工程塑胶移动机器人 (2024.08.15) 借助现代工程塑胶技术,「移动ReBeL」使无人搬运车变得经济实惠。
从电子商务仓库到现代化餐厅,有越来越多的工作领域采用移动机器人系统。市场上的传统型号售价约为25,000欧元,而整合机械手臂的解决方案售价约为70,000欧元(价格因国家而异) |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
UR新世代协作机器人叁展 首度演示UR30重载型应用 (2024.08.14) 顺应现今市场多样化的生产需求,台湾制造业正加速转型,推动产业自动化并扩增产线的应用情境,而AI技术落地应用更重塑智慧工厂的样貌。协作型机器人大厂Universal Robots(UR)也将於8月21~24日叁加2024 年台北国际自动化工业大展(L212) |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11) 比利时微电子研究中心(imec),在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔(ASML)合作建立的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室中,利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机,发表了曝光後的图形化元件结构 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Microchip推出全新电动车充电器叁考设计 满足住宅和商业充电需求 (2024.08.08) Microchip Technology今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器叁考设计,包括单相交流家用充电器、支援开放充电点协议(OCPP)和系统单晶片(SoC)的三相交流商用充电器以及支援OCPP 和显示幕的三相交流商用充电器 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06) Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0,这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术,扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧(AI)的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能 (2024.08.06) AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出,为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯,包括:
·扩展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推论能力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06) 随着生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0,已经过生产验证,扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位 |