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韩国解密无负极全固态电池迈 以银奈米粒子突破技术限制 (2025.07.07)
韩国电子技术研究院(KETI)宣布,与首尔大学及中央大学的研究团队合作,成功揭开银(Ag)奈米粒子在固态电解质中自发形成的机制,并利用此机制开发出能同时提升电池性能与寿命的材料技术
良率低落元凶?四大表面形貌量测手法 如何选? (2025.07.07)
选错量测分析手法,可能让你产品良率下滑、制程误判、重工延挎,甚至导致整批报废。随着AI晶片、CoWoS、HPC等先进制程快速推进,每个关键工序都依赖高精度的表面形貌量测
Case Western推出环保「电子塑胶」 适合绿色可穿戴应用 (2025.07.04)
Case Western Reserve University 的研究团队近日於《Science》期刊及 EurekAlert 发表重大进展,开发出一种不含氟的环保型「电子塑胶」,专为可穿戴装置与感测器所用,兼具柔性、导电性与环境友善特性
澳洲团队成功将量子机器学习应用於半导体制造过程 (2025.07.04)
近日,澳洲联邦科学与工业研究组织(CSIRO)领导的国际团队发表创新成果,首次成功将量子机器学习(Quantum Machine Learning, QML)技术应用於半导体制造过程,重点聚焦在氮化??(GaN)高电子迁移率电晶体(HEMT)中「欧姆接触电阻(Ohmic contact resistance)」的建模与优化,成为量子算法於制造实务领域中的里程碑案例
台湾学研团队打造全球首见悬浮式铁电二维电晶体 (2025.07.04)
突破材料限制开启建构晶片新局面。在国科会自然司、尖端晶体材料开发及制作计画与A世代前瞻半导体专案计画,以及教育部特色领域研究中心计划的大力支持下,由中兴大学与成功大学共组的研究团队
国科会核准逾265亿元投资 聚焦半导体、光电及生医 (2025.07.02)
国科会科学园区审议会於今(2)日召开第25次会议,共核准11件投资案,总金额达新台币265.83亿元,另有13件增资案,合计增资54.2亿元。本次核准的投资案涵盖积体电路、精密机械、光电及生物技术等多元产业,展现台湾在高科技领域的持续发展动能
CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
从矽光子晶片、混合封装到系统布署,光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件(CPO)技术,深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键
英特尔重组启动全球裁员 汽车晶片业务将全面关闭 (2025.06.27)
晶片大厂英特尔(Intel)近日启动新一波大规模重整行动,宣布将裁撤旗下汽车晶片事业部门,并同步启动全球性裁员计画,预估影响人数可达1万至2万人,约占全球员工总数的15%至20%
产学研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未来之光 (2025.06.25)
为了进一步降低次世代AI高速资料连结所造成的电力消耗及开发新的节能技术,中央大学电机系许晋??教授研究团队今(25)日由发表在国科会支持下,已成功开发出新颖的单模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射(Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL)
晶创主机Nano 助半导体产业创新与升级 打造南部半导体创新枢纽 (2025.06.24)
为强化晶片与AI双轨布局,由国家实验研究院国家高速网路与计算中心主办,於今(24)日假台南沙仑国科会资安暨智慧科技研发大楼,举行「新一代国家AI超级电脑━晶创主机Nano 5驱动半导体产业创新与升级成果发表会」,展现其在推动半导体技术创新与产业升级上的多元研发应用成果,吸引产官学研各界踊跃叁与
国仪中心与鼎极科技联手打造次世代功率半导体制程技术 (2025.06.24)
在电动车、5G及低轨卫星等应用快速扩张的背景下,对高效能功率半导体的需求与日俱增。为了突破碳化矽(SiC)晶圆加工中的制程瓶颈,国研院国仪中心与精密加工设备业者鼎极科技合作,成功开发出以红外线奈秒雷射应用於碳化矽晶圆研磨的创新技术
茂矽携手PwC Taiwan打造企业AI大脑 迈向半导体智慧营运新局 (2025.06.23)
在全球半导体产业技术演进与市场竞争持续加剧的环境下,茂矽电子与资诚创新谘询公司(PwC Taiwan)携手推动一项企业AI转型专案,共同启动「茂矽企业AI大脑」计画,期??藉由人工智慧(AI)驱动企业营运升级,突破成长瓶颈,打造以智慧化为核心的第二次数位转型蓝图
AI晶片进军中东市场 耐能落地沙乌地 (2025.06.19)
在全球深科技产业快速发展的浪潮中,AI 晶片的创新研发与应用已成为各国争相投入的焦点。耐能(Kneron)正式通过沙乌地阿拉伯国家技术发展计画(NTDP)「RELOCATE」专案审核,获得非股权形式资助,正式将其尖端 AI 晶片技术带入中东市场,成为中东地区科技发展的重要里程碑
SEMICON Taiwan 2025启动 迈向30周年里程碑 (2025.06.17)
SEMI 国际半导体产业协会今(17)日宣布,SEMICON Taiwan 2025将於9月8日至12日举行。适逢在台30周年,本届展会将首度扩大为期一周的「国际半导体周」,进一步强化全球合作与技术交流
鸿海研究院研发先进晶片突破AI伺服器关键技术 (2025.06.16)
鸿海科技集团旗下,鸿海研究院半导体研究所日前再传捷报,其两项聚焦AI伺服器应用的前瞻性半导体研究成果,获得国际功率半导体领域顶尖会议《IEEE ISPSD 2025》接受,并於6月初於日本熊本市正式发表,展现台湾在高温电路与智慧电源控制领域的创新实力
英国突破GaN电晶体技术 为6G通讯开创新视野 (2025.06.16)
根据外媒报导,英国布里斯托大学(University of Bristol)的研究团队成功开发出「超晶格栉形场效电晶体」(Superlattice Castellated Field Effect Transistors, SLCFETs),透过创新的氮化??(GaN)材料中的「闩锁效应」(latch effect)
俄罗斯开发次埃级制程技术 量子处理器发展取得突破 (2025.06.15)
鲍曼莫斯科国立技术大学(BMSTU)与俄罗斯国营杜霍夫自动化科学研究院(VNIIA)合作,成功开发出一种用於下一代处理器的次埃级(sub-angstrom)制程技术。这项名为 iDEA(离子束诱导缺陷活化) 的创新技术,能够以正负0.2埃(约一个原子直径)的超高精度制造计算设备的逻辑元件
中研院发表量子晶片制程成果 发表研发与测试2大平台 (2025.06.11)
顺应现今量子位元持续增加趋势,对量子晶片制程控制与均匀性的要求日益严格。中央研究院近日也发表最新量子电脑晶片制程科学研发成果,不仅成功以8寸晶圆机台,制作高品质超导量子位元,也揭晓台湾首座量子晶片制程研发平台与量子计算测试平台
生物感测应用的关键元件与技术 (2025.06.11)
生物感测器是一种能侦测生物或化学反应并产生相应讯号分析的元件,正迅速革新医疗诊断、环境监测、食品安全等多个领域。本文将深入探讨生物感测器的主要核心元件、感测器技术的多元发展
美光1γ制程可有效缓解AI负载记忆体频宽不足的问题 (2025.06.10)
美光科技近日开始出货采用1γ(1-gamma)制程节点的低功耗双倍资料速率(LPDDR5X)记忆体认证样品。1γ制程之所以能实现这些突破,关键在於美光采用了多项先进的半导体制造技术


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