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西门子与联电合作以mPower技术推进EM/IR分析 (2025.07.22) 晶圆代工业者联华电子(UMC)已部署西门子的 mPower 软体,用於电迁移(EM)与 IR 压降分析,协助晶片设计人员最隹化效能并提升可靠性。
西门子 mPower 的可扩展能力可协助联电等客户 |
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印度将推出首款商用国产晶片 迈出半导体自主化关键一步 (2025.07.21) 在全球半导体自主化浪潮席卷之际,印度政府於 2025 年将迎来一项具指标意义的科技突破。印度资讯科技与铁路联合部长 Ashwini Vaishnaw 近日宣布,印度预计於 2025 年推出首款「商用级」国产半导体晶片,象徵其迈向自成体系的半导体供应链更进一步 |
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Fractilia:随机性变异威胁数十亿美元半导体生产良率 (2025.07.18) 随着半导体制程技术持续推进至最先进节点,随机性(stochastics)变异已成为影响量产良率的最大障碍。根据Fractilia最新发表的白皮书,随机性图案变异导致晶圆厂每年损失高达数亿美元,甚至使整个半导体产业面临数十亿美元的潜在损失 |
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国科会发表晶创台湾与灾害防救韧性方案 明年度政府科技预算规 (2025.07.16) 受到这段时间天灾(台风)、人祸(对等关税)冲击台湾,导致国科会今(16)日召开第16次委员会议,便优先提报3项议案,包括:晶片驱动台湾产业创新方案、灾害防救韧性科技方案等阶段性成果,以及2026年政府科技预算的先期规划 |
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SK Keyfoundry与LB Semicon成功开发直接RDL技术 (2025.07.15) 南韩8寸纯晶圆代工厂SK Keyfoundry与LB Semicon携手合作,成功完成了基於8寸晶圆的直接RDL(重分布层)核心半导体封装技术的可靠性测试。这项突破性进展不仅提升了车用半导体产品的竞争力,也推动了下一代半导体封装技术的发展 |
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解锁新一代3D NAND快闪记忆体的垂直间距微缩 (2025.07.15) 3D NAND快闪记忆体的产品目前配有超过300层堆叠氧化层和字元线层,以满足位元储存能力方面的需求。imec正在开发两项可在不牺牲记忆体运作和可靠度的情况下实现垂直间距微缩的关键技术:气隙整合与电荷捕捉层分离 |
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台积电Q2营收大涨39% AI晶片需求强劲推升成长 (2025.07.11) 台积电(TSMC)公布第二季财报,营收达新台币 9338 亿元(约 319.3 亿美元),年增幅高达 39%,不仅优於市场预期,更凸显该公司在全球半导体产业中的领先地位。此次亮眼成绩,关键来自 AI 晶片需求爆发,有效弥补其他终端市场需求疲软的缺囗,成为台积电成长的主要推手 |
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雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11) 迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局,台湾该如何在护国神山的基础上,强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。 |
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雷射先进应用的最新趋势与市场动态 (2025.07.11) 在全球制造业面临净零碳排与智慧制造双重转型之际,先进雷射技术正以其高精度、高效率、低能耗及非接触式加工等显着优势,成为实现永续与高效生产的关键。 |
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美国新创Nanotronics打造模组化晶圆厂 (2025.07.10) 位於布鲁克林的美国新创公司 Nanotronics 正在打造名为 Cubefabs 的模组化晶圆厂,旨在透过小规模、高弹性与 AI 自动化,重塑全球半导体制造格局。首座 Cubefab 预计在 18 个月内於纽约启用,总建厂时间不到一年,设置成本仅约 3,000-4,000 万美元,远低於传统晶圆厂所需数十亿资本支出 |
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量子位元的应用原理与发展 (2025.07.10) 1981年Richard Feynman提出经典电脑难以模拟量子系统的行为,因为量子态是指数级增长的。他认为要模拟自然界的量子现象,需要用量子规则来建造电脑,虽然他没有提出 qubit,但这个想法是量子电脑理论的根基 |
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QPU启动量子时代 运算核心引爆科技新赛局 (2025.07.09) 随着人工智慧、制药、金融模型、密码学等高强度运算应用的快速崛起,传统电脑已逐渐逼近效能极限。在此关键转折点上,量子运算被视为突破瓶颈的关键技术,而其中扮演「心脏角色」的量子处理单元正成为各国与科技企业加速布局的核心关键 |
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日研究团队发现「光关闭跳跃效应」 结晶因光热相乘而动 (2025.07.08) 日本静冈大学、高知工科大学与东京科学大学的联合研究团队宣布发现一种新现象:当紫外光照射的结晶在加热状态下突然关闭光源时,结晶会产生微小跳跃运动,宛如「瞬间起跳」 |
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韩国解密无负极全固态电池迈 以银奈米粒子突破技术限制 (2025.07.07) 韩国电子技术研究院(KETI)宣布,与首尔大学及中央大学的研究团队合作,成功揭开银(Ag)奈米粒子在固态电解质中自发形成的机制,并利用此机制开发出能同时提升电池性能与寿命的材料技术 |
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良率低落元凶?四大表面形貌量测手法 如何选? (2025.07.07) 选错量测分析手法,可能让你产品良率下滑、制程误判、重工延挎,甚至导致整批报废。随着AI晶片、CoWoS、HPC等先进制程快速推进,每个关键工序都依赖高精度的表面形貌量测 |
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Case Western推出环保「电子塑胶」 适合绿色可穿戴应用 (2025.07.04) Case Western Reserve University 的研究团队近日於《Science》期刊及 EurekAlert 发表重大进展,开发出一种不含氟的环保型「电子塑胶」,专为可穿戴装置与感测器所用,兼具柔性、导电性与环境友善特性 |
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澳洲团队成功将量子机器学习应用於半导体制造过程 (2025.07.04) 近日,澳洲联邦科学与工业研究组织(CSIRO)领导的国际团队发表创新成果,首次成功将量子机器学习(Quantum Machine Learning, QML)技术应用於半导体制造过程,重点聚焦在氮化??(GaN)高电子迁移率电晶体(HEMT)中「欧姆接触电阻(Ohmic contact resistance)」的建模与优化,成为量子算法於制造实务领域中的里程碑案例 |
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台湾学研团队打造全球首见悬浮式铁电二维电晶体 (2025.07.04) 突破材料限制开启建构晶片新局面。在国科会自然司、尖端晶体材料开发及制作计画与A世代前瞻半导体专案计画,以及教育部特色领域研究中心计划的大力支持下,由中兴大学与成功大学共组的研究团队 |
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国科会核准逾265亿元投资 聚焦半导体、光电及生医 (2025.07.02) 国科会科学园区审议会於今(2)日召开第25次会议,共核准11件投资案,总金额达新台币265.83亿元,另有13件增资案,合计增资54.2亿元。本次核准的投资案涵盖积体电路、精密机械、光电及生物技术等多元产业,展现台湾在高科技领域的持续发展动能 |
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CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27) 从矽光子晶片、混合封装到系统布署,光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件(CPO)技术,深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键 |