 |
ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案,协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11) Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本,涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性,同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新,提升功能,并加速产品上市 |
 |
意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能,兼具电源效率 (2025.03.10) 服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器(MCU),进一步简化消费性与工业设备的物联网(IoT)连接 |
 |
领域经验分身将关键人才与AI结合 确保企业核心竞争力不流失 (2025.03.07) 随着全球半导体产业格局剧变,企业在加速扩张的同时,面临技术外移、供应链重组与营运成本上升等挑战。台积电(TSMC)在美国亚利桑那州投资 1000 亿美元兴建晶圆厂的计画,凸显了半导体业者对全球布局的积极性 |
 |
推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06) 即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议,导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制(CBAM)与台湾碳费子法仍陆续接轨上路,促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小,推进供应链减碳策略 |
 |
意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用 (2025.03.05) 服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),采用先进的节能技术,有助於智慧连网技术的应用推广,特别适用於远端环境 |
 |
达梭探索AI驱动生成式经济 3D UNIV+RSES融入制造、生医与消费 (2025.02.28) 面对生成式AI应用至今蓬勃发展,达梭系统(Dassault Systemes)於近日专为SOLIDWORKS与3DEXPERIENCE平台用户社群举办的3DEXPERIENCE World 2025年度盛会上,共同探索在当前的生成式经济(Generative Economy)中,推动产品开发与体验的相关技术、趋势与策略 |
 |
凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组 (2025.02.18) 凌华科技宣布推出全新「OSM-MTK510」。这是一款符合 OSM R1.1 Size-L 规范的模组,搭载先进的 MediaTek Genio 510 系列处理器。这款最新的 OSM 工业电脑模组专为高效能而设计,在全面的 AI 工作负载中表现优异,可进行即时决策和管理复杂的资料处理 |
 |
工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11) 经历2018年美中、俄乌等各种战火波及,虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後,形塑工业5.0趋势,并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
 |
次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07) 本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上,并与意法半导体的垂直整合制造商(IDM)模式相契合,进而全面支援汽车应用需求 |
 |
从技术与永续发展交汇 探讨AI技术重塑ESG实践未来 (2025.01.17) 为提升教师实务教学能力,圣约翰科技大学邀请曾任美国加州大学柏克莱分校AI博士後研究员的贺立维教授以「AI与ESG入门与产品应用介绍」为题进行演讲。贺教授以其深厚的人工智慧(AI)专业背景和实务经验,从技术与永续发展的交汇点,探讨如何在环境、社会与公司治理(ESG)领域运用AI创造具体价值 |
 |
智慧建筑的新力量:从智能化到绿色永续 (2025.01.10) 现今零碳排放与ESG已成为全球企业与政府共同追求的目标。智慧建筑将楼宇管理系统与节能环保效益结合,为实现智慧城市的愿景奠定了基石。 |
 |
CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10) 每年的一月,CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往,为产业增添许多的新变数,并持续为产业造就出更多的样貌 |
 |
施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展 (2024.12.31) 工业自动化浪潮推动台湾经济起飞之际,施耐德电机於2000年领先业界推出首款模组化接触器TeSys D,重新定义了马达控制系统。TeSys D整合了马达断路器、过载电驿、控制继电器、开关等多种元件於一体 |
 |
全球智慧手机用户数持续增长 2028年苹果将超越三星 (2024.12.18) 根据 Counterpoint Research最新报告,全球智慧型手机现有用户数量预计将持续增长至 2028 年,年复合成长率 (CAGR) 约为 2%。持续新增的年轻用户、功能型手机用户升级,以及智慧型手机作为日常必需品的地位,都是推动成长的主因 |
 |
振生半导体携手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片 (2024.12.12) 振生半导体与晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密码演算法晶片
振生半导体与晶心科技宣布建立全球合作夥伴关系,共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密码演算法晶片 |
 |
PTC 与微软和Volkswagen集团合作开发生成式Codebeamer AI Copilot (2024.12.06) PTC宣布,已与Microsoft和Volkswagen集团合作,开发基於 PTC Codebeamer® 应用程式生命周期管理 (ALM) 解决方案的生成式人工智慧 (AI) copilot。 Codebeamer Copilot 将使软体工程师能够更有效地创建和管理产品需求以及测试、验证和发布,从而支援实体产品中的软体开发 |
 |
DigiKey推出Supply Chain Transformed第三季影集 (2024.12.05) 物流领域的不同层面正在经历数位化转型。DigiKey宣布首播第三季《Supply Chain Transformed》影集,由Omron Automation和onsemi 赞助播出。新的一季着重於推动物流产业未来发展的物联网创新技术,运用扩增实境、无人机送货系统等各种新技术,以及将人工智慧(AI)整合至物联网 (IoT),传统物流正经历重塑,以便简化营运及提高规模效率 |
 |
积层制造链结生成式AI (2024.12.04) 随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突,造成供应链破碎,且为加速实净零碳排愿景,都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。 |
 |
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得? (2024.12.02) 全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展,对於已拥有能源生产基础设施的客户来说,启动氢生产计画的吸引力越来越大。 |
 |
(SA)媒体说明书 (2024.11.28)
|