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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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[Computex] 慧荣科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧荣科技於 COMPUTEX 2025 展示两款最新的 SSD 控制晶片。首款为 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具备超低功耗；另一款为 SM2324 USB4可携式SSD控制晶片，为真正支援 USB4 并内建电力传输 (Power Delivery, PD)的单晶片解决方案 |
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[COMPUTEX] RISC-V主题馆首现：第三运算势力踏上主流舞台 (2025.05.22)
开源运算架构RISC-V主题馆首次在COMPUTEX 2025亮相，除了台湾地主晶心科技（Andes Technology）展示相关应用外，包含贝佐斯投资的AI晶片新创公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司，RISC-V PC模组与工具制造商DeepComputing也都登台展出 |
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封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展场，从 GPU、伺服器到 AI PC，无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到：推动这场效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封装技术 |
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[Computex] 金士顿重点展出智能机器人与AI伺服器储存应用 (2025.05.20)
金士顿以「金士顿未来城市」为主题，叁与 2025 台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）。聚焦极致速度、AI 智慧与创新科技三大面向，展现金士顿记忆体与储存解决方案在AI 伺服器与航太应用等领域的实例应用 |
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[Computex] Arm加速驱动AI从云端到边缘进化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展会上，Arm 资深??总裁暨终端产品事业部总经理 Chris Bergey，以「云端至边缘：共筑在 Arm 架构上的人工智慧发展」为题发表主题演讲。Bergey 表示，AI 正以前所未有的速度改变世界，Arm 与其合作夥伴持续在硬体与软体层面推动创新，打造高效率、可扩展的运算平台 |
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产学界合作打造AI教育新标准 育成新一代AI应用高手 (2025.05.13)
近年来全球掀起生成式AI应用的热潮，带动高效能运算平台的需求大幅增加。因应日益增长的算力需求，云科大、AMD及群联电子携手合作，在云科大设立「云科大x AMD x群联电子人才培育实验室」，共同愿景在於协助学校培育AI产业应用人才，推动台湾AI产业生态链的发展 |
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以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战 (2025.05.07)
随边缘AI无疑是近期AI应用最受注目的项目，也将是接下来装置与零组件商聚焦的市场．对此，CTIMES东西讲座特别邀请耐能智慧（Kneron）亲赴现场，并由该公司资深技术行销经理陈宇春解析最新发展趋势，以及耐能智慧在此领域的创新技术与策略布局 |
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CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件 (2025.05.07)
迎合现今全球人型机器人市场正透过技术进步和市场需求推动其发展，与之相关的机构、零组件供应链，以及上游加工设备、工艺等挑战，随之应运而生。 |
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首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。本公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护闸流管系列，该产品是业界首款采用DO-214AB（SMC）小型封装的2 kA闸流管 |
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首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管 (2025.05.06)
Littelfuse公司今日前推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护闸流管系列，该产品是业界首款采用DO-214AB（SMC）小型封装的2 kA闸流管。 Pxxx0S3G-A系列旨在保护恶劣环境中的设备免受严重过压瞬变的影响，使工程师能够实现更高的产品小型化，同时保持出色的保护性能并符合监管标准 |
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美关税抑制投资及消费动能 TrendForce下修笔电、伺服器、手机展?? (2025.04.09)
在美国於当地时间4月2日公布对等关税政策之後，依TrendForce最新调查，由於总体经济自2024年迄今尚无好转迹象，加上关税政策可能引发通膨、经济衰退，而下修2025年AI及一般伺服器（server）、智慧手机和笔电等终端消费市场的出货量展?? |
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RISC-V狂想曲 (2025.04.09)
狂想曲是一种自由奔放的器乐曲，充满史诗性和民族特色。通常没有固定的结构，作曲家可以自由发挥，不受传统曲式的限制。而RISC-V也是如此… |
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无缝升级全无铅DDR5 宇瞻推绿色永续产品 (2025.03.31)
宇瞻科技（8271）近日宣布，随着国际永续法规渐趋严谨与绿色环境意识抬头，其工控记忆体模组DDR5全系列皆已导入全无铅电阻(Fully Lead-free)让客户免费升级，除了展现企业倡导永续绿色产品规划的决心，也能协助品牌厂无须依赖RoHS豁免条款，抢先布局永续竞争力 |
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AMD举办AI PC创新峰会 苏姿丰预言今年将见证AI应用爆发式增长 (2025.03.20)
在NVIDIA举办GTC的同时，AMD也於北京举办AI PC创新峰会，执行长苏姿丰博士以AI技术重塑世界为核心，描绘了从晶片底层创新到生态协作的AI PC全景。
苏姿丰在演说中强调，AI已成为「过去50年最具变革性的技术」，其影响力正以指数级速度渗透至医疗、制造、物流等核心领域 |
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2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告，随着微软Windows 10将於2025年终止服务，加上企业对数据隐私与成本控制的需求，82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC，更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划 |
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研扬全新英特尔AI平台赋能，高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH，这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格，专为工业机器人应用量身打造 |
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创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险，近来除了法人单位呼吁政府，应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益，共同创造最大市场价值突围 |
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宇瞻偕研华，布局智慧零售与智能工厂升级 (2025.02.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技与工业电脑龙头研华科技持续深化策略合作，双方就产品技术积极研发，共同打造更具竞争力的产业解决方案。目前搭载宇瞻专利快照备援技术（CoreSnapshot Series）的SSD已成功导入研华产业电脑专案 |
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意法半导体升级版感测器开发板 强化 ST MEMS Studio 即??即用体验 (2025.02.18)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新一代感测器评估板 STEVAL-MKI109D，让搭载 MEMS 感测器的情境感知应用开发更快速、更强大且更具弹性 |
