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創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。 |
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台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8% (2025.05.05)
面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1% |
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高頻寬OTA測試難度高 安立知與MVG合作開發用於Wi-Fi 7的OTA測試方案 (2025.05.05)
隨著無線通訊技術快速演進，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）作為最新一代無線通訊標準，正引領高效能、高頻寬的應用潮流。其高速傳輸特性特別適合超高畫質影音串流、多使用者的 AR/VR/XR 沉浸式實境體驗，以及高即時性娛樂應用 |
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金屬中心攜手產業打造台灣氫能產業鏈 推動工業應用落地 (2025.05.02)
全球邁向淨零碳排的浪潮，氫能技術已成為各國爭相投入的新能源重點。金屬工業研究發展中心積極投入氫能高壓輸儲與工業燃燒應用等關鍵技術研發，以期建立自主氫能產業鏈，強化國內產業競爭力 |
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資策會啟動3大核心任務 賦能百工百業數位轉型 (2025.04.30)
面對當今國際政經情勢混沌不明，財團法人資訊工業策進會（資策會）可謂處於內外環境劇變的關鍵時刻，今（30）日特別由2024年上任的董事長黃仲銘及今年履新的執行長范俊逸，聯袂對外說明，期許能攜手打造出一個強韌、創新與永續的資策會，為台灣數位未來奠定穩固基礎！
黃仲銘坦言，范執行長此刻接棒並不容易 |
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Anritsu 安立知與 MVG 合作推出 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 測試解決方案 (2025.04.30)
Anritsu 安立知宣布推出全新測試解決方案，結合 Microwave Vision Group (MVG) 的多探棒空中傳輸 (Over The Air；OTA) 測試系統與 Anritsu 安立知的無線連接測試儀 MT8862A，全面支援 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) OTA 測試 |
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鈺創展示Edge AI微系統技術方案 COMPUTEX秀大廠合作項目 (2025.04.27)
鈺創科技（Etron）日前舉辦COMPUTEX 2025展前發布會，由董事長盧超群率領集團及子公司幹部，展示其在Edge AI領域的最新技術與解決方案。此次發布會聚焦於AI落地應用，涵蓋高速傳輸、3D視覺、隱私保護及記憶體解決方案，全面布局智慧生活 |
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MIC：台灣網友觀看串流影音激增逾四成 訂閱戶每月平均消費323元 (2025.04.23)
根據資策會產業情報研究所（MIC）最新發布的「臺灣影音觀看行為調查」指出，社群媒體（75%）仍是台灣網友觀看影音最主要的管道。然而，線上串流平台與傳統電視（有線/無線）的觀看比例同為72%，電影院觀影比例則有53% |
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智慧建築串聯碳權市場 產業攜手共築永續願景 (2025.04.19)
台灣智慧淨零建築產業聯盟（簡稱台智盟）日前召開會員大會，與會的產官學界代表逾200位出席，現場冠蓋雲集，展現淨零建築產業發展的強大動能。此外，台智盟邀請台灣碳權交易所總經理田建中進行專題演講，協助與會者更加了解碳權交易國際發展趨勢及獲取最新的產業動態 |
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Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10% |
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2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會，近年來，因應產業趨勢，展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域 |
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SEMI矽光子聯盟啟動3大SIGs 搶攻2030年78億美元市場 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新興科技的快速發展，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）近日也舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」 |
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金屬中心攜手中華電信 加速產業邁向2050淨零排放 (2025.04.11)
因應全球節能減碳趨勢並配合政府能源轉型政策，金屬工業研究發展中心與中華電信於4月10日正式簽署「推動淨零轉型服務合作備忘錄」，雙方將結合各自資源與專長，共同協助產業邁向淨零排放目標，並期望成為跨域合作的典範 |
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3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊 (2025.04.11)
繼今年初DeepSeek問世以來，更突顯小語言模型將是未來生成式AI成長的方向。機械業不僅掌握最多專業數據，更有超過30年開發和使用3D 數位模型應用經驗的大廠，持續推出AI助理工具等系統整合解決方案 |
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台船攜手大世科 打造首座5G AIoT智慧船廠 (2025.04.10)
適逢美國即將推動下一波國際造船產業競爭趨勢，台灣國際造船公司也在今（9）日正式發表「5G AIoT次世代智慧船廠」。包含運用5G專網，串聯AI智慧辨識、數位孿生、AR技術，打造高效、智慧化的造船生產環境，引領台灣造船產業邁向數位轉型新紀元 |
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電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局 (2025.04.08)
相較於現今市場上競爭劇烈的電動乘用轎車，台灣則除了尋求電動車AIoT時代的資通訊商機，更聚焦電動巴士發展，迎合「2030年市區公車全面電動化」政策，推動智慧充電管理系統，增添AI數位及淨零轉型的動能 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
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Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝 (2025.04.08)
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展 將於 4月16日盛大開展，今年展覽全面升級，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，展現產業最新脈動。2025年將以 「Forward Together」為主軸，串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」 |
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常見焊接缺陷導致的產品故障 (2025.04.07)
本文介紹在焊接過程中常見的幾種焊接缺陷（包括焊料過多、焊球、冷焊、立碑、針孔和氣孔、焊盤剝離等），分析了這些焊接缺陷產生的原因，並提供在實際的SMT貼片加工或插件焊接中避免這些焊接不良現象的操作指南 |
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產學合作建置智慧校園 導入AI平台培育跨域國際人才 (2025.04.07)
AI智慧校園升級！文藻外語大學今年導入生成式AI服務平台DaVinci（達哥），並於近日與雲馥數位簽署產學合作備忘錄，以期提升教學品質與管理效率。未來雙方將在智慧科技應用與發展、AI及智慧科技課程推廣等方面合作及交流，透過DaVinci（達哥）的導入，文藻外大將加速AI技術在教育領域的落地應用，培育具備AI技能的跨域國際專業人才 |
