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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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德台貿易首季穩健成長 積極佈局台灣航太、能源、智慧城市 (2025.04.17)
德國經濟辦事處今（17）日發布最新雙邊貿易數據，並強調德國企業正積極深化在台灣科技產業的布局，不僅著眼於台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，更將目光投向綠色科技、數位轉型以及智慧城市等高潛力領域的合作機會 |
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Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10% |
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虹彩光電：攜夥伴全面開拓全彩電子紙應用市場 (2025.04.08)
台灣膽固醇液晶技術供應商虹彩光電（IRIS Optronics），今日由董事長廖奇璋博士親領團隊成員．舉行2025 Touch Taiwan智慧顯示展的展前記者會。會中除展示最新的全彩膽固醇電子紙技術外，也強調將與國內外各領域夥伴的緊密合作，全力拓展全彩膽固醇液晶電子紙應用，尤其是大尺寸的商用廣告市場 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
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Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝 (2025.04.08)
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展 將於 4月16日盛大開展，今年展覽全面升級，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，展現產業最新脈動。2025年將以 「Forward Together」為主軸，串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」 |
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貿澤電子即日起供貨：安森美Acuros CQD SWIR相機 適用於AI、工業、汽車、農業和醫療應用 (2025.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨安森美Acuros® CQD®短波紅外線 (SWIR) 相機。Acuros® CQD®相機具備適用於可見光、近紅外線 (NIR)、短波紅外線 (SWIR) 光譜的高解析度成像和感測能力，適用於機器視覺、保全、工業、熱像圖成像、汽車、農業和醫學成像 |
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意法半導體打造矽光子平台 獲客戶採用於新一代資料中心架構 (2025.04.01)
在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體（ST）射頻與光通訊事業群總經理Vincent FRAISSE描繪了ST對未來科技的願景：「我們正邁向一個由感測、自主推理和智慧執行驅動的世界 |
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意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。 |
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新型鈣鈦礦矽太陽能板可提升20%發電效率 (2025.03.27)
近年來，全球能源轉型加速，太陽能作為清潔能源的代表之一，其技術發展備受關注。最新消息指出，多家科技公司成功研發出一種新型太陽能電池板，其光電轉換效率較傳統產品提高了20%，這項突破性進展有望大幅降低太陽能的發電成本，進一步提升其在能源市場的競爭力 |
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ROHM推出實現業界頂級放射強度的小型表面安裝型近紅外LED (2025.03.25)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出小型頂部發光型表面安裝近紅外 (NIR)*1 LED新產品，非常適用於VR/AR*2設備、工業光學感測器、人體感應感測器等應用。
近年來，在VR/AR設備和生物感測設備等領域，對使用近紅外（NIR）的先進感測技術需求不斷增加 |
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哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度 (2025.03.23)
哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台，該平台結合光子學與CMOS電子學，能夠以極低能耗（每位元120飛焦耳）實現高達800 Gb/s的頻寬，並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度 |
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成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術 (2025.03.17)
因應高階半導體測試需求，國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄（MOU），攜手泰谷光電旗下的泰士科技，合作聚焦高熵微機電探針（HEA MEMS Probe）與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估 |
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感測，無所不在 (2025.03.14)
從自動駕駛汽車到智慧家居，從工業機器人到無人機，越來越多的應用需要機器能夠感知和理解周圍的環境。而實現這一目標的關鍵，便是環境感知技術及其核心零組件。 |
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台灣電子資訊製造業擁抱AI轉型 80%導入企業面臨數據挑戰 (2025.03.11)
根據資策會MIC調查，臺灣電子資訊製造業正加速導入AI，目前已有28%業者實際應用AI技術，另有46%處於規劃階段。儘管大型企業在AI布局上仍領先中小型企業，但後者展現強勁追趕動能，預估2024至2026年中小企業AI預算年複合成長率達26%，反映產業對智慧轉型的積極態度 |
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奇景光電、塔塔電子與力積電簽署備忘錄 共同拓展印度市場 (2025.03.05)
奇景光電今日宣布，與塔塔電子（Tata Electronics）以及力積電簽署合作備忘錄，共同拓展印度的顯示器及超低功耗AI感測產品與技術生態系。
塔塔電子、奇景光電及力積電將利用各自的優勢 |
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中研院成功開發新型高效太陽能電池 光電轉換效率超過31% (2025.03.04)
在全球積極推動再生能源的背景下，太陽能技術的進步備受關注。近期，中央研究院（中研院）宣布了一項重大突破：成功開發出一種新型高效太陽能電池，其光－電轉換效率超過31%，遠超目前市售矽基太陽能電池的效率 |
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imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試（electrical test）結果，這些結構經過高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）的單次曝光之後完成圖形化 |
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因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03)
根據工研院產科國際所預估，2024年產值將突破新台幣5兆元大關，達展望2025年，台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元，大幅增長16.2%，達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來－創新科技半導體精英講座」課程 |
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台灣國際智慧能源週與淨零永續展起跑 驅動企業邁向淨零未來 (2025.02.13)
基於現今全球能源轉型的浪潮已全面啟動，從再生能源普及到智慧電網與儲能技術，能源產業正經歷前所未有的變革。包含由外貿協會（TAITRA）與SEMI國際半導體產業協會旗下綠能暨永續發展聯盟（GESA）共同舉辦的年度指標性能源與永續產業展覽 |
