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全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵 (2026.01.16)
因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素，將重塑全球電子製造格局，企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布2026年電子產業趨勢預測，「適應力驅動產業韌性」將成為核心主題，包含3大關鍵：
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美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15)
適逢台積電今（15）日召開法說會當下，於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，將確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效 |
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《MIT科技評論》揭曉2026年十大突破技術 能源科技是關鍵 (2026.01.15)
MIT科技評論》（MIT Technology Review）日前發布2026年「十大突破性技術」（10 Breakthrough Technologies）名單，適逢該榜單創立25週年，今年特別強調科技對氣候與能源版圖的重塑 |
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AI動能推升出口與投資 渣打上調2026台灣GDP至3.8% (2026.01.15)
在全球人工智慧（AI）浪潮持續擴散、科技投資重回成長軌道之際，台灣再度站上全球供應鏈關鍵位置。渣打集團全球研究部最新經濟展望報告指出，受惠於AI需求強勁、半導體相關出口與投資同步走升，加上內需消費逐步復甦，台灣2026年經濟成長動能明顯增溫，成為亞洲表現相對亮眼的經濟體之一 |
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從電到光的傳輸革命 愛德萬測試佈局矽光子新賽道 (2026.01.15)
AI與HPC晶片需求進入爆發期，受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜，愛德萬預期整體半導體測試設備市場（TAM）將挑戰 80 億美元的歷史新高，其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。
愛德萬指出，傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環，但在這波 AI 浪潮下，SoC 測試的週期性變得不再明顯 |
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比晶片更缺的玻纖布 正演變為硬體供應鏈黑天鵝 (2026.01.14)
當全球科技產業的目光仍聚焦在 AI 晶片產能與記憶體漲價時，一場隱匿於電子產品底層的材料危機正悄然引爆。根據供應鏈最新消息，半導體載板的核心基礎材料—極薄玻纖布（Glass Cloth）已陷入嚴重的供應短缺 |
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東元電機迎蕭美琴參訪 展機器人、稀土關鍵技術布局 (2026.01.14)
面對全球能源轉型與關鍵材料受限的挑戰，東元電機持續投入核心馬達與系統整合技術研發，並迎來副總統蕭美琴親自造訪中壢廠，了解該公司在無稀土高效率馬達與無人機動力系統、機器人關節模組等高效節能動力設備的自主研發製造能量 |
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縮短熱電理論與實踐差距 研究揭示提升TEG效能關鍵 (2026.01.14)
根據《可再生與可持續能源期刊》的文章，一個團隊在熱電(TE)技術領域取得重大突破。研究人員發現，除了傳統關注的介面電阻外，「介面熱阻」是限制熱電發電機系統(TEGS)效能的隱形殺手 |
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凌華通過IEC 62443-4-1認證 「設計即資安」成工業邊緣運算新基準 (2026.01.14)
在工業物聯網（IIoT）與邊緣 AI 快速導入產業的浪潮下，資安成為攸關產線穩定與營運韌性的核心要素。面對網路攻擊從 IT 領域持續滲透至 OT（營運技術）環境，如何在系統源頭就建立可信任的防禦基礎，成為工業設備與平台供應商的重要分水嶺 |
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2026 CxO前瞻展望 聚焦AI時代韌性競爭力 (2026.01.14)
當全球供應鏈重組加速、科技競爭升溫與政策環境高度不確定的情勢下，企業經營已不再只是效率競賽，而是對能否長期穩健營運的全面檢驗。勤業眾信聯合會計師事務所今（14）日發表與資策會MIC共同撰擬的《2026 CxO 前瞻展望：韌性領航 打造企業核心競爭力》報告，便提出以「韌性」為核心的企業成長新思維 |
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錼創攜手光循開拓AI光互連平台 Micro LED跨域進軍算力基礎建設 (2026.01.14)
Micro LED技術商錼創科技宣布，與2D陣列式光耦合技術領導者光循科技(Brillink)展開策略合作，攜手開發滿足AI與HPC需求的下一代光互連平台。此次合作象徵Micro LED技術正式由傳統顯示領域 |
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半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色 |
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台積電預計在美增建5座晶圓廠 雙核心時代正式開啟 (2026.01.13)
根據外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身，更確立了台積電（TSMC）從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架 |
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AI與邊緣運算重塑 IoT架構 安勤加速智慧城市與工業應用落地 (2026.01.13)
在物聯網（IoT）快速進入製造、醫療、零售與公共建設等關鍵場域之際，產業關注焦點正出現明顯轉移。過去以「設備能否上線」為核心的部署模式，已難以回應現今資料量爆炸式成長與即時應用需求 |
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台達五度獲評CDP氣候變遷與水安全雙「A」領導級企業 (2026.01.13)
CDP（原碳揭露專案）公布 2025 年評鑑報告，台達在「氣候變遷」（Climate Change）與「水安全」（Water Security）兩大環境主題評鑑結果中，五度獲得雙「A」頂尖評級（A List）成績，本年度全球共有超過 22,000家企業參與CDP評鑑，僅有不到1%的企業獲此殊榮肯定 |
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SEEQC結合台灣半導體實力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美國量子計算業者SEEQC宣佈，正式啟動橫跨美台兩地的策略性量子技術生態系統，加速其專有的單通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）運算平台邁向商用化。這項跨國合作結合了SEEQC在數位量子控制領域的知識產權，以及台灣頂尖的半導體製造與封裝基礎設施 |
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CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13)
面對現今持續數位化的世界，軟體常被視為推動進步的隱形引擎，用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力 |
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AI搶食記憶體產能 可能出現消費電子記憶體效能降低潮 (2026.01.12)
隨著 AI 數據中心與伺服器對大容量記憶體的需求持續暴增，記憶體巨頭美光（Micron）近日發出預警，記憶體供應短缺的狀況恐將延續至 2026 年底。這場由 AI 點燃的產能爭奪戰，正由企業端延燒至大眾消費市場，導致今年新機市場出現售價調漲、效能卻開倒車的奇特現象 |
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新唐攜手工研院推TinyML方案 加速百工百業AI落地 (2026.01.12)
新唐科技與工研院合作推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣AI解決方案，以NuMicro M55M1 AI MCU為核心，協助製造、智慧建築、醫療照護等產業加速轉型。該方案主打「能用、可管、可負擔」，旨在降低中小企業導入門檻，落實政府打造「人工智慧島」的政策目標，讓AI技術真正進入現場設備與商業流程 |
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2030年數據中心用電量將翻倍 能源智慧為成長關鍵 (2026.01.12)
隨著人工智慧（AI）技術席捲全球，AI工廠對電力基礎設施的需求正以前所未有的速度增長，成為重新定義全球能源佈局的核心力量。根據國際能源總署（IEA）預測，2030年全球數據中心電力需求將翻倍達到945 TWh，規模足以與許多工業國家的總用電量匹敵 |
