AI與HPC晶片需求進入爆發期，受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜，愛德萬預期整體半導體測試設備市場（TAM）將挑戰 80 億美元的歷史新高，其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。

愛德萬測試投入佈局矽光子領域

愛德萬指出，傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環，但在這波 AI 浪潮下，SoC 測試的週期性變得不再明顯。主因在於 AI 晶片的電晶體數量與算力大幅攀升，導致單顆晶片的測試時間不斷拉長，加上測試項目日趨複雜，推升了對測試設備的持續需求。

在記憶體部分，近期 HBM（高頻寬記憶體）需求產生嚴重的排擠效應，導致 DDR 庫存快速清空並帶動新一波生產潮。愛德萬預計，隨著 AI 伺服器對 HBM3e 及未來 HBM4 的高度依賴，記憶體測試市場將迎來一波顯著的跳躍式成長。

作為愛德萬的旗艦產品，V93000 測試平台持續演進以應對先進製程挑戰。針對 2 奈米以下製程與 3D 封裝，V93000 推出了 XPS256 與 XHC32 高電流電源板卡。

愛德萬技術專家解釋，現今 AI 晶片的功耗極高，測試時電流動輒超過 1000 安培（Amps），這對電源供應的穩定性與散熱控制是極大考驗。V93000 透過彈性的板卡串接技術，能精準管理單一晶片內不同電源區域，並具備完善的保護機制，防止測試過程中因電流過載損壞昂貴的先進製程晶圓。

為了應對測試複雜度，愛德萬不再只參與後段測試，更積極與新思科技及西門子等 EDA 工具廠商合作。透過 ACS（Advantest Cloud Solutions） 平台，客戶在晶片設計模擬階段就能產出測試向量，並無縫銜接至實驗室與量產階段。這種左移（Shift Left）策略能有效縮短產品開發週期，協助客戶在競爭激烈的 AI 市場中搶佔先機。

愛德萬測試也特別強調了矽光子與共封裝光學（CPO）技術。隨著銅線傳輸遇到物理瓶頸，利用光來取代電進行資料傳輸已成為 2026 年後的技術聖盃。愛德萬表示，矽光子測試的難點在於從接觸式測試轉向非接觸式的光學對準。

「電的測試只要接觸到就能傳輸，但光必須考慮折射、反射與角度偏移。」愛德萬目前正積極推動矽光子測試的標準化，並採取異業聯手策略，與專業的光學量測廠商合作，研發具備自動化量產能力的矽光子測試解決方案，以應對未來資料中心對節能（預期可節電 3.5 倍以上）與高速傳輸的需求。